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大规模集成电路设计中多层绕障直角布线方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810580835.7
申请日：
2018-06-07
公开(公告)号：
CN108804811A
公开(公告)日：
2018-11-13
发明(设计)人：
张浩
杨晶菁
申请人：
申请人地址：
350108 福建省福州市闽侯县福州地区大学新区学园路2号
IPC主分类号：
G06F1750
IPC分类号：
代理机构：
福州元创专利商标代理有限公司 35100
代理人：
蔡学俊
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-11-13 | 公开 | 公开 |
| 2018-12-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 17/50 申请日:20180607 |
| 2021-11-30 | 授权 | 授权 |