基于线性规划的大规模集成电路通道布线方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410321710.4

申请日：

2014-07-08

公开(公告)号：

CN104063558A

公开(公告)日：

2014-09-24

发明(设计)人：

陈刚李卓远李佐渭

申请人：

申请人地址：

200000 上海市浦东新区张江高科技园区亮秀路112号1号楼607室

IPC主分类号：

G06F1750

IPC分类号：

代理机构：

上海申新律师事务所 31272

代理人：

刘懿

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-09-24	公开	公开
2017-09-26	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101759948363 IPC(主分类):G06F 17/50 专利申请号:2014103217104 申请公布日:20140924
2014-10-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587753559 IPC(主分类):G06F 17/50 专利申请号:2014103217104 申请日:20140708

共 50 条

[1]

大规模集成电路封装 [P].

末永宽 ;

齐藤义行 .

中国专利 :CN1574349A ,2005-02-02

[2]

基于云计算平台的大规模集成电路布线系统 [P].

李卓远 ;

陈刚 .

中国专利 :CN102637217B ,2012-08-15

[3]

系统大规模集成电路 [P].

市川武志 .

中国专利 :CN100530045C ,2006-11-22

[4]

基于并行计算的大规模集成电路通道布线的方法及其系统 [P].

李卓远 ;

陈刚 .

中国专利 :CN102622468A ,2012-08-01

[5]

大规模集成电路的配置方法 [P].

崎山史朗 ;

木下雅善 ;

梶原准 ;

山本裕雄 ;

里见胜治 .

中国专利 :CN1310862A ,2001-08-29

[6]

半导体大规模集成电路及半导体大规模集成电路制造方法 [P].

松泽一也 .

中国专利 :CN1828901A ,2006-09-06

[7]

基于多商品流的大规模集成电路详细布线方法 [P].

陈刚 ;

李佐渭 ;

李卓远 .

中国专利 :CN104239600A ,2014-12-24

[8]

设计系统大规模集成电路的方法 [P].

中岛博行 .

中国专利 :CN1430265A ,2003-07-16

[9]

一种大规模集成电路非线性布局方法 [P].

高文超 ;

周强 ;

钱旭 ;

蔡懿慈 .

中国专利 :CN107563095A ,2018-01-09

[10]

大规模集成电路的测试方法及系统 [P].

杨兵 .

中国专利 :CN111624475B ,2020-09-04

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