半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510633696.6

申请日：

2015-09-29

公开(公告)号：

CN105470248A

公开(公告)日：

2016-04-06

发明(设计)人：

佐藤幸弘舩津胜彦金泽孝光小井土雅宽田谷博美

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2510

IPC分类号：

H01L2511 H01L23528

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

陈伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-04-06	公开	公开
2017-11-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/10 申请日:20150929
2020-03-27	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

舩津胜彦 ;

佐藤幸弘 ;

金泽孝光 ;

小井土雅宽 ;

田谷博美 .

中国专利 :CN105470226B ,2016-04-06

[2]

半导体器件 [P].

舩津胜彦 ;

佐藤幸弘 ;

金泽孝光 ;

小井土雅宽 ;

田谷博美 .

中国专利 :CN205081110U ,2016-03-09

[3]

半导体器件 [P].

佐藤幸弘 ;

舩津胜彦 ;

金泽孝光 ;

小井土雅宽 ;

田谷博美 .

中国专利 :CN205039141U ,2016-02-17

[4]

半导体器件 [P].

马场伸治 ;

渡边正树 ;

德永宗治 ;

中川和之 .

中国专利 :CN103443915B ,2013-12-11

[5]

半导体器件 [P].

西槙介 ;

渡边慎太郎 ;

森昌吾 ;

中川信太郎 ;

铃山竹史 ;

一柳茂治 .

中国专利 :CN101312167A ,2008-11-26

[6]

半导体器件 [P].

佐藤幸弘 ;

宇野友彰 .

中国专利 :CN105762145B ,2016-07-13

[7]

半导体器件 [P].

锦泽笃志 ;

团野忠敏 ;

中村弘幸 ;

相马治 ;

上村圣 .

中国专利 :CN205039149U ,2016-02-17

[8]

半导体器件 [P].

佐藤幸弘 ;

宇野友彰 .

中国专利 :CN101673729B ,2010-03-17

[9]

半导体器件 [P].

坂田贤治 ;

秋叶俊彦 ;

船矢琢央 ;

土屋秀昭 ;

吉田裕一 .

中国专利 :CN108695264A ,2018-10-23

[10]

半导体器件 [P].

山田直树 .

中国专利 :CN104347563B ,2015-02-11

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