用于发光二极管的表面纹理化的封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980133115.5

申请日：

2009-06-22

公开(公告)号：

CN102132412A

公开(公告)日：

2011-07-20

发明(设计)人：

徐涛

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L2922

IPC分类号：

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

彭久云

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-10-23	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101668258180 IPC(主分类):H01L 29/22 专利申请号:2009801331155 申请公布日:20110720
2011-07-20	公开	公开
2011-08-31	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101102909310 IPC(主分类):H01L 29/22 专利申请号:2009801331155 申请日:20090622

共 50 条

[1]

发光二极管封装、发光二极管模块及发光二极管灯 [P].

林明德 ;

林明耀 ;

殷尚彬 ;

刘芷瑄 ;

戴光佑 .

中国专利 :CN102254903B ,2011-11-23

[2]

发光二极管及发光二极管封装件 [P].

吴世熙 ;

金钟奎 ;

金贤儿 .

中国专利 :CN108574030B ,2018-09-25

[3]

发光二极管封装件及发光二极管封装件的制造方法 [P].

金钟律 .

中国专利 :CN103109385A ,2013-05-15

[4]

发光二极管封装件和制造发光二极管封装件的方法 [P].

安在设 ;

南锡铉 ;

尹相赫 ;

李荣培 .

中国专利 :CN104821364A ,2015-08-05

[5]

发光二极管封装件 [P].

印致贤 ;

朴浚镕 ;

李圭浩 ;

徐大雄 ;

蔡钟泫 ;

金昶勋 ;

李晟贤 .

中国专利 :CN102694107A ,2012-09-26

[6]

发光二极管封装件 [P].

梁润园 ;

黄超 ;

袁长安 ;

张国旗 .

中国专利 :CN204361123U ,2015-05-27

[7]

发光二极管封装件 [P].

朴浚镕 .

中国专利 :CN111192953A ,2020-05-22

[8]

发光二极管封装件 [P].

申常铉 ;

崔硕文 ;

李荣基 ;

金勇植 .

中国专利 :CN101034726A ,2007-09-12

[9]

发光二极管封装件 [P].

崔胜利 ;

房世珉 ;

李名僖 .

中国专利 :CN305029636S ,2019-02-05

[10]

发光二极管封装件 [P].

朴宰贤 .

中国专利 :CN104094423B ,2014-10-08

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