发光二极管封装件及发光二极管封装件的制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN201180035710.2
申请日
2011-07-20
公开(公告)号
CN103109385A
公开(公告)日
2013-05-15
发明(设计)人
金钟律
申请人
申请人地址
韩国釜山
IPC主分类号
H01L3348
IPC分类号
H01L3360 H01L3350
代理机构
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人
金龙河;穆德骏
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
发光二极管封装件 [P]. 
朴浚镕 .
中国专利 :CN111192953A ,2020-05-22
[2]
发光二极管封装件 [P]. 
申常铉 ;
崔硕文 ;
李荣基 ;
金勇植 .
中国专利 :CN101034726A ,2007-09-12
[3]
发光二极管封装件 [P]. 
朴宰贤 .
中国专利 :CN104094423B ,2014-10-08
[4]
发光二极管封装件 [P]. 
金志浩 .
中国专利 :CN110859052A ,2020-03-03
[5]
发光二极管封装件 [P]. 
金赫骏 ;
李亨根 .
中国专利 :CN107546310A ,2018-01-05
[6]
发光二极管封装件 [P]. 
尤里·比连科 ;
朴起延 .
韩国专利 :CN111129262B ,2024-09-03
[7]
发光二极管封装件 [P]. 
蔡培崧 ;
田运宜 ;
林子朴 ;
王君伟 ;
梁建钦 .
中国专利 :CN103378267A ,2013-10-30
[8]
发光二极管封装件 [P]. 
尤里·比连科 ;
朴起延 .
中国专利 :CN111129262A ,2020-05-08
[9]
发光二极管封装件 [P]. 
李道光 .
中国专利 :CN203312354U ,2013-11-27
[10]
发光二极管封装件 [P]. 
金赫骏 ;
李亨根 .
中国专利 :CN205881937U ,2017-01-11