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发光二极管封装件

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201210272867.3
申请日：
2012-08-02
公开(公告)号：
CN103378267A
公开(公告)日：
2013-10-30
发明(设计)人：
蔡培崧 田运宜 林子朴 王君伟 梁建钦
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹市
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3350
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
陈小雯
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2013-10-30 公开 公开
2013-11-27 实质审查的生效 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101545325835 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2012102728673 申请日:20120802
2016-12-21 授权 授权
共 50 条
[1]
发光二极管封装件 [P]. 
朴浚镕 .
中国专利 :CN111192953A ,2020-05-22
[2]
发光二极管封装件 [P]. 
申常铉 ;
崔硕文 ;
李荣基 ;
金勇植 .
中国专利 :CN101034726A ,2007-09-12
[3]
发光二极管封装件 [P]. 
朴宰贤 .
中国专利 :CN104094423B ,2014-10-08
[4]
发光二极管封装件 [P]. 
金志浩 .
中国专利 :CN110859052A ,2020-03-03
[5]
发光二极管封装件 [P]. 
金赫骏 ;
李亨根 .
中国专利 :CN107546310A ,2018-01-05
[6]
发光二极管封装件 [P]. 
尤里·比连科 ;
朴起延 .
韩国专利 :CN111129262B ,2024-09-03
[7]
发光二极管封装件 [P]. 
尤里·比连科 ;
朴起延 .
中国专利 :CN111129262A ,2020-05-08
[8]
发光二极管封装件 [P]. 
李道光 .
中国专利 :CN203312354U ,2013-11-27
[9]
发光二极管封装件 [P]. 
金赫骏 ;
李亨根 .
中国专利 :CN205881937U ,2017-01-11
[10]
发光二极管封装件 [P]. 
金赫骏 ;
李亨根 .
中国专利 :CN206022415U ,2017-03-15
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