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平面型单硅双金属层功率器件
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN200620061169.9
申请日
:
2006-06-27
公开(公告)号
:
CN200979882Y
公开(公告)日
:
2007-11-21
发明(设计)人
:
吴纬国
申请人
:
申请人地址
:
510663广东省广州市广州经济技术开发区科学城光谱中路
IPC主分类号
:
H01L2704
IPC分类号
:
H01L23522
H01L2978
H01L2940
代理机构
:
珠海智专专利商标代理有限公司
代理人
:
张中
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2010-09-22
专利权的终止
未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101005906919 IPC(主分类):H01L 27/04 专利号:ZL2006200611699 申请日:20060627 授权公告日:20071121
2007-11-21
授权
授权
共 50 条
[1]
平面型单硅双金属层功率器件及制造方法
[P].
吴纬国
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴纬国
.
中国专利
:CN1897304A
,2007-01-17
[2]
包括金属层的功率器件
[P].
李峯龙
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李峯龙
;
康博熙
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康博熙
;
崔杜溱
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崔杜溱
;
朴庆锡
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朴庆锡
;
T·内耶尔
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0
T·内耶尔
;
杨正佑
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0
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0
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杨正佑
.
中国专利
:CN112993036A
,2021-06-18
[3]
一种平面型功率器件及其制备方法
[P].
黄汇钦
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黄汇钦
;
吴龙江
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吴龙江
.
中国专利
:CN115148818A
,2022-10-04
[4]
一种平面型功率器件及其制备方法
[P].
黄汇钦
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0
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机构:
天狼芯半导体(成都)有限公司
天狼芯半导体(成都)有限公司
黄汇钦
;
吴龙江
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机构:
天狼芯半导体(成都)有限公司
天狼芯半导体(成都)有限公司
吴龙江
.
中国专利
:CN115148818B
,2025-11-04
[5]
平面功率器件
[P].
夏志平
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夏志平
;
叶青青
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叶青青
;
陈洪雷
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陈洪雷
;
赵志涌
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0
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赵志涌
;
朱晓彤
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朱晓彤
.
中国专利
:CN214411205U
,2021-10-15
[6]
叠层平面布局功率模块结构和功率器件
[P].
论文数:
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机构:
康玉慧
;
论文数:
引用数:
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机构:
宁圃奇
;
论文数:
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机构:
回晓双
;
论文数:
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机构:
李东润
;
论文数:
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机构:
范涛
;
王凯
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机构:
中国科学院电工研究所
中国科学院电工研究所
王凯
.
中国专利
:CN117393548A
,2024-01-12
[7]
平面型热双金属感温元件绕制轴芯
[P].
王德耀
论文数:
0
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0
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0
王德耀
.
中国专利
:CN206347022U
,2017-07-21
[8]
一种平面型功率MOS器件及其制备方法
[P].
黄汇钦
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0
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机构:
天狼芯半导体(成都)有限公司
天狼芯半导体(成都)有限公司
黄汇钦
;
吴龙江
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0
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0
机构:
天狼芯半导体(成都)有限公司
天狼芯半导体(成都)有限公司
吴龙江
.
中国专利
:CN115224129B
,2024-05-24
[9]
一种平面型功率器件、制备方法以及芯片
[P].
黄汇钦
论文数:
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黄汇钦
;
吴龙江
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0
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吴龙江
;
曾健忠
论文数:
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曾健忠
.
中国专利
:CN115440797A
,2022-12-06
[10]
一种平面型的IGBT半导体功率器件
[P].
陈利
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陈利
;
陈译
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陈译
;
陈彬
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0
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陈彬
.
中国专利
:CN212750900U
,2021-03-19
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