一种晶圆粘片机抓取装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202111277936.5
申请日
2021-10-30
公开(公告)号
CN114068387A
公开(公告)日
2022-02-18
发明(设计)人
金成 李小毅 徐公录
申请人
申请人地址
518106 广东省深圳市光明区马田街道薯田埔社区薯田埔第三工业区蓝海帆科创园C栋102、202、302
IPC主分类号
H01L21687
IPC分类号
H01L21683
代理机构
广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44699
代理人
苗昂
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种晶圆粘片夹持装置 [P]. 
杨兵兵 ;
王青云 .
中国专利 :CN222507606U ,2025-02-18
[2]
一种可稳定抓取晶圆片的分选机械抓取装置 [P]. 
蔡永礼 ;
王文和 .
中国专利 :CN223367585U ,2025-09-23
[3]
一种晶圆抓取装置 [P]. 
周锐 ;
包蕊 ;
李宏伟 ;
郑青斌 .
中国专利 :CN220821527U ,2024-04-19
[4]
一种晶圆抓取装置 [P]. 
包蕊 ;
周锐 ;
方伟 ;
张冉 .
中国专利 :CN220604654U ,2024-03-15
[5]
晶圆抓取装置 [P]. 
李新国 ;
李林东 .
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[6]
晶圆抓取装置 [P]. 
张国伟 ;
徐俊成 ;
张美美 ;
王鹏 .
中国专利 :CN119447018A ,2025-02-14
[7]
晶圆抓取装置 [P]. 
张国伟 ;
徐俊成 ;
张美美 ;
王鹏 .
中国专利 :CN119447017A ,2025-02-14
[8]
晶圆抓取装置 [P]. 
张国伟 ;
徐俊成 ;
张美美 ;
王鹏 .
中国专利 :CN223487037U ,2025-10-28
[9]
晶圆抓取装置 [P]. 
张国伟 ;
徐俊成 ;
张美美 ;
王鹏 .
中国专利 :CN223487036U ,2025-10-28
[10]
一种用于研磨抛光的晶圆粘片机 [P]. 
郑勇 .
中国专利 :CN120055990B ,2025-09-23