三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201620281114.2
申请日
2016-04-05
公开(公告)号
CN205898145U
公开(公告)日
2017-01-18
发明(设计)人
孙函子 庄永河 尚玉凤 李鸿高 李林森 童洋 王宁 周婷 沈时俊
申请人
申请人地址
230088 安徽省合肥市高新区合欢路19号
IPC主分类号
G01C2116
IPC分类号
代理机构
合肥天明专利事务所 34115
代理人
金凯
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构 [P]. 
孙函子 ;
庄永河 ;
尚玉凤 ;
李鸿高 ;
李林森 ;
童洋 ;
王宁 ;
周婷 ;
沈时俊 .
中国专利 :CN105716606A ,2016-06-29
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[7]
MEMS惯性传感器、惯性测量单元及惯性导航系统 [P]. 
胡启方 ;
徐景辉 ;
李展信 ;
孙丰沛 .
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[8]
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[10]
MEMS压力传感器、MEMS惯性传感器集成结构 [P]. 
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