一种电子元器件涂胶装置

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专利类型
发明
申请号
CN201910094214.2
申请日
2019-01-30
公开(公告)号
CN109647662B
公开(公告)日
2019-04-19
发明(设计)人
胡洁
申请人
申请人地址
221400 江苏省徐州市新沂市窑湾镇劳武西路1-3号
IPC主分类号
B05C502
IPC分类号
B05C1110
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电子元器件涂胶装置 [P]. 
牟宏 .
中国专利 :CN215656055U ,2022-01-28
[2]
一种电子元器件涂胶装置 [P]. 
倪洪祥 .
中国专利 :CN217250277U ,2022-08-23
[3]
电子元器件高效涂胶装置 [P]. 
王迈 ;
赵战朋 .
中国专利 :CN217911270U ,2022-11-29
[4]
电子元器件高效涂胶装置 [P]. 
刘啊飞 ;
戴扣全 ;
江军 .
中国专利 :CN117443671A ,2024-01-26
[5]
一种电子元器件高效涂胶装置 [P]. 
刘恒杰 .
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[6]
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田耀贵 ;
杨杰 ;
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[7]
一种电子元器件的涂胶装置 [P]. 
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王晓东 ;
段晓剑 .
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[8]
一种电子元器件高效涂胶装置 [P]. 
顾志红 ;
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朱志丹 .
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[9]
电子元器件涂胶装置 [P]. 
谢运伟 ;
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[10]
一种电子元器件涂胶装置 [P]. 
叶勇平 ;
丁雪 ;
陈亿云 ;
张娜娜 .
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