一种电子元器件涂胶装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022707752.5

申请日：

2020-11-20

公开(公告)号：

CN215656055U

公开(公告)日：

2022-01-28

发明(设计)人：

牟宏

申请人：

申请人地址：

400000 重庆市璧山区璧泉街道金剑路518号(2号厂房)

IPC主分类号：

B05C502

IPC分类号：

B05C1302 B05C1102 B05C1110 B05C914 B05D304 B01D5000 B01D5326 B01D5302

代理机构：

合肥上博知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34188

代理人：

张果果

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电子元器件涂胶装置 [P].

倪洪祥 .

中国专利 :CN217250277U ,2022-08-23

[2]

一种电子元器件涂胶装置 [P].

陈浩 ;

施德震 .

中国专利 :CN222152661U ,2024-12-13

[3]

一种电子元器件涂胶装置 [P].

胡海鹏 ;

王谦 ;

陆行磊 .

中国专利 :CN221157426U ,2024-06-18

[4]

一种电子元器件高效涂胶装置 [P].

刘恒杰 .

中国专利 :CN220295114U ,2024-01-05

[5]

一种电子元器件高效涂胶装置 [P].

田耀贵 ;

杨杰 ;

林鹏 .

中国专利 :CN220361438U ,2024-01-19

[6]

一种电子元器件的涂胶装置 [P].

秦栋 ;

王晓东 ;

段晓剑 .

中国专利 :CN221311286U ,2024-07-12

[7]

一种电子元器件高效涂胶装置 [P].

顾志红 ;

毛剑辉 ;

朱志丹 .

中国专利 :CN220444242U ,2024-02-06

[8]

电子元器件涂胶装置 [P].

谢运伟 ;

王东 ;

何玲 .

中国专利 :CN217774625U ,2022-11-11

[9]

一种电子元器件涂胶装置 [P].

叶勇平 ;

丁雪 ;

陈亿云 ;

张娜娜 .

中国专利 :CN222035485U ,2024-11-22

[10]

一种电子元器件涂胶装置 [P].

胡洁 .

中国专利 :CN109647662B ,2019-04-19

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