一种电子元器件涂胶装置

被引：0

申请号：

CN202220756496.5

申请日：

2022-04-01

公开(公告)号：

CN217250277U

公开(公告)日：

2022-08-23

发明(设计)人：

倪洪祥

申请人：

申请人地址：

223200 江苏省淮安市淮安区朱桥镇工业集中区珠宝路

IPC主分类号：

B05C914

IPC分类号：

B05D304 B05C1500 B05C1110

代理机构：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-23	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电子元器件涂胶装置 [P].

牟宏 .

中国专利 :CN215656055U ,2022-01-28

[2]

一种电子元器件高效涂胶装置 [P].

刘恒杰 .

中国专利 :CN220295114U ,2024-01-05

[3]

一种电子元器件高效涂胶装置 [P].

田耀贵 ;

杨杰 ;

林鹏 .

中国专利 :CN220361438U ,2024-01-19

[4]

一种电子元器件的涂胶装置 [P].

秦栋 ;

王晓东 ;

段晓剑 .

中国专利 :CN221311286U ,2024-07-12

[5]

一种电子元器件高效涂胶装置 [P].

顾志红 ;

毛剑辉 ;

朱志丹 .

中国专利 :CN220444242U ,2024-02-06

[6]

电子元器件涂胶装置 [P].

谢运伟 ;

王东 ;

何玲 .

中国专利 :CN217774625U ,2022-11-11

[7]

一种电子元器件涂胶装置 [P].

叶勇平 ;

丁雪 ;

陈亿云 ;

张娜娜 .

中国专利 :CN222035485U ,2024-11-22

[8]

一种电子元器件涂胶装置 [P].

胡洁 .

中国专利 :CN109647662B ,2019-04-19

[9]

一种电子元器件涂胶装置 [P].

姜韬 ;

李浩 ;

周红军 ;

何丽 .

中国专利 :CN220277453U ,2024-01-02

[10]

一种电子元器件涂胶装置 [P].

王玉生 ;

王韫玲 .

中国专利 :CN220496823U ,2024-02-20

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