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一种电子元器件涂胶装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202321859311.4
申请日
:
2023-07-15
公开(公告)号
:
CN220496823U
公开(公告)日
:
2024-02-20
发明(设计)人
:
王玉生
王韫玲
申请人
:
鑫之卓怀来科技发展有限公司
申请人地址
:
075400 河北省张家口市怀来县沙城经济开发区高新技术产业开发区怀来人工智能产业港1号楼2层北半部500平米
IPC主分类号
:
B05C13/02
IPC分类号
:
B05C9/14
B05D3/04
B05D3/02
代理机构
:
北京鼎德宝专利代理事务所(特殊普通合伙) 11823
代理人
:
杨娱
法律状态
:
授权
国省代码
:
河北省 衡水市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-02-20
授权
授权
共 50 条
[1]
一种用于电子元器件生产的涂胶装置
[P].
李尧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李尧
.
中国专利
:CN216988394U
,2022-07-19
[2]
一种电子元器件涂胶装置
[P].
胡海鹏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
合肥四强电子科技有限公司
合肥四强电子科技有限公司
胡海鹏
;
王谦
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
合肥四强电子科技有限公司
合肥四强电子科技有限公司
王谦
;
陆行磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥四强电子科技有限公司
合肥四强电子科技有限公司
陆行磊
.
中国专利
:CN221157426U
,2024-06-18
[3]
一种电子元器件高效涂胶装置
[P].
张辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
思特迪新材料科技(嘉兴)有限公司
思特迪新材料科技(嘉兴)有限公司
张辉
.
中国专利
:CN222817194U
,2025-05-02
[4]
一种电子元器件涂胶装置
[P].
周珣
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
武汉互森电子有限公司
武汉互森电子有限公司
周珣
;
段志虎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉互森电子有限公司
武汉互森电子有限公司
段志虎
.
中国专利
:CN220346352U
,2024-01-16
[5]
一种电子元器件涂胶装置
[P].
牟宏
论文数:
0
引用数:
0
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0
牟宏
.
中国专利
:CN215656055U
,2022-01-28
[6]
一种电子元器件涂胶装置
[P].
倪洪祥
论文数:
0
引用数:
0
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0
倪洪祥
.
中国专利
:CN217250277U
,2022-08-23
[7]
一种电子元器件涂胶装置
[P].
陈浩
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
合肥晟登电子有限公司
合肥晟登电子有限公司
陈浩
;
施德震
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
合肥晟登电子有限公司
合肥晟登电子有限公司
施德震
.
中国专利
:CN222152661U
,2024-12-13
[8]
一种电子元器件生产用涂胶装置
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN214390891U
,2021-10-15
[9]
一种电子元器件生产用涂胶装置
[P].
高金圣
论文数:
0
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0
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0
高金圣
;
丁艳苹
论文数:
0
引用数:
0
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0
丁艳苹
.
中国专利
:CN208991148U
,2019-06-18
[10]
一种电子元器件生产高效涂胶装置
[P].
侯燕云
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
安徽郎知微网络科技有限公司
安徽郎知微网络科技有限公司
侯燕云
.
中国专利
:CN222428397U
,2025-02-07
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