一种电子元器件高效涂胶装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421269399.9
申请日
2024-06-05
公开(公告)号
CN222817194U
公开(公告)日
2025-05-02
发明(设计)人
张辉
申请人
思特迪新材料科技(嘉兴)有限公司
申请人地址
314200 浙江省嘉兴市平湖市钟埭街道新兴二路988号9号楼101室
IPC主分类号
B05C5/02
IPC分类号
B05D3/04 B05D3/00 B01D46/10
代理机构
深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504
代理人
王学
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
电子元器件高效涂胶装置 [P]. 
王迈 ;
赵战朋 .
中国专利 :CN217911270U ,2022-11-29
[2]
一种电子元器件涂胶装置 [P]. 
王玉生 ;
王韫玲 .
中国专利 :CN220496823U ,2024-02-20
[3]
电子元器件高效涂胶装置 [P]. 
李顺节 ;
徐娴 ;
恩格瓦里·约尔根 ;
丹尼尔·费古拉 .
中国专利 :CN213670154U ,2021-07-13
[4]
电子元器件高效涂胶装置 [P]. 
刘啊飞 ;
戴扣全 ;
江军 .
中国专利 :CN117443671A ,2024-01-26
[5]
电子元器件高效涂胶装置 [P]. 
王显强 ;
李娜 ;
董新平 .
中国专利 :CN216631365U ,2022-05-31
[6]
电子元器件高效涂胶装置 [P]. 
高红建 ;
高红照 .
中国专利 :CN222956772U ,2025-06-10
[7]
一种电子元器件生产高效涂胶装置 [P]. 
侯燕云 .
中国专利 :CN222428397U ,2025-02-07
[8]
一种电子元器件高效涂胶装置 [P]. 
熊顺忠 ;
徐斌 .
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[9]
一种电子元器件高效涂胶装置 [P]. 
王兴志 ;
周建忠 .
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[10]
一种电子元器件高效涂胶装置 [P]. 
王茂荣 .
中国专利 :CN220969704U ,2024-05-17