一种电子元器件涂胶装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202321885797.9

申请日：

2023-07-18

公开(公告)号：

CN220346352U

公开(公告)日：

2024-01-16

发明(设计)人：

周珣段志虎

申请人：

武汉互森电子有限公司

申请人地址：

430000 湖北省武汉市江夏区经济开发区大桥新区邢远长村黄家湖大道西侧洪丰玻璃有限公司综合楼第二层

IPC主分类号：

B05C5/02

IPC分类号：

B05B15/50 B05C21/00 B05C13/02

代理机构：

武汉中知诚业专利代理事务所(普通合伙) 42271

代理人：

汪飞

法律状态：

授权

国省代码：

河北省衡水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电子元器件涂胶装置 [P].

胡海鹏 ;

王谦 ;

陆行磊 .

中国专利 :CN221157426U ,2024-06-18

[2]

电子元器件高效涂胶装置 [P].

高红建 ;

高红照 .

中国专利 :CN222956772U ,2025-06-10

[3]

一种电子元器件高效涂胶装置 [P].

熊顺忠 ;

徐斌 .

中国专利 :CN221753780U ,2024-09-24

[4]

电子元器件涂胶装置 [P].

谢运伟 ;

王东 ;

何玲 .

中国专利 :CN217774625U ,2022-11-11

[5]

一种电子元器件涂胶装置 [P].

叶勇平 ;

丁雪 ;

陈亿云 ;

张娜娜 .

中国专利 :CN222035485U ,2024-11-22

[6]

一种电子元器件涂胶装置 [P].

姜韬 ;

李浩 ;

周红军 ;

何丽 .

中国专利 :CN220277453U ,2024-01-02

[7]

一种电子元器件涂胶装置 [P].

王玉生 ;

王韫玲 .

中国专利 :CN220496823U ,2024-02-20

[8]

一种电子元器件涂胶装置 [P].

牟宏 .

中国专利 :CN215656055U ,2022-01-28

[9]

一种电子元器件涂胶装置 [P].

倪洪祥 .

中国专利 :CN217250277U ,2022-08-23

[10]

一种电子元器件涂胶装置 [P].

陈浩 ;

施德震 .

中国专利 :CN222152661U ,2024-12-13

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