层叠半导体测试插座

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN200920186422.7
申请日
2009-07-15
公开(公告)号
CN201489025U
公开(公告)日
2010-05-26
发明(设计)人
巴克特 杨晓勇 周家春 尹卡雷
申请人
申请人地址
215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹中路255号
IPC主分类号
G01R104
IPC分类号
代理机构
苏州市新苏专利事务所有限公司 32221
代理人
孙莘隆
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体芯片测试插座 [P]. 
游晨 .
中国专利 :CN216209321U ,2022-04-05
[2]
半导体芯片测试插座 [P]. 
蒋卫兵 .
中国专利 :CN202182906U ,2012-04-04
[3]
半导体测试插座 [P]. 
张龙 ;
卓春丽 ;
陈金荣 .
中国专利 :CN214898333U ,2021-11-26
[4]
一种用于双面引脚阵列半导体芯片的测试插座 [P]. 
陈金荣 ;
郭愿珍 ;
刘德先 .
中国专利 :CN204925180U ,2015-12-30
[5]
半导体芯片测试插座 [P]. 
池谷清和 ;
姜基源 .
中国专利 :CN107750337A ,2018-03-02
[6]
半导体芯片测试插座 [P]. 
高宗英 .
中国专利 :CN301714122S ,2011-11-02
[7]
半导体测试插座 [P]. 
张龙 ;
卓春丽 ;
陈金荣 .
中国专利 :CN114724968A ,2022-07-08
[8]
半导体测试插座 [P]. 
张龙 ;
卓春丽 ;
陈金荣 .
中国专利 :CN114724968B ,2025-06-17
[9]
可自动定位芯片的半导体芯片测试插座 [P]. 
孙鸿斐 ;
贺涛 .
中国专利 :CN204177828U ,2015-02-25
[10]
一种用于半导体芯片的测试插座 [P]. 
郭峻岭 .
中国专利 :CN217879331U ,2022-11-22