一种晶圆级封装芯片及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911367662.1

申请日：

2019-12-26

公开(公告)号：

CN111128915A

公开(公告)日：

2020-05-08

发明(设计)人：

杨佩佩金科李永智赖芳奇吕军

申请人：

申请人地址：

215143 江苏省苏州市相城区漕湖产业园方桥路568号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2156 H01L2348 H01L2364 H01L23367

代理机构：

苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257

代理人：

王玉仙

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20191226
2020-05-08	公开	公开

共 50 条

[1]

一种晶圆级封装芯片 [P].

杨佩佩 ;

金科 ;

李永智 ;

赖芳奇 ;

吕军 .

中国专利 :CN211350634U ,2020-08-25

[2]

一种SAW滤波器芯片的晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

董鹏 ;

王君 ;

边旭明 ;

李琦 ;

王琦 .

中国专利 :CN111654262A ,2020-09-11

[3]

一种晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

徐召明 .

中国专利 :CN114937604A ,2022-08-23

[4]

一种晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

朱其壮 ;

吕军 ;

金科 ;

门龙龙 ;

王朝阳 .

中国专利 :CN119070776B ,2025-03-04

[5]

一种晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

朱其壮 ;

吕军 ;

金科 ;

门龙龙 ;

王朝阳 .

中国专利 :CN119070776A ,2024-12-03

[6]

晶圆级封装及晶圆级芯片尺寸封装 [P].

福光政和 ;

山田修平 .

中国专利 :CN107735858A ,2018-02-23

[7]

晶圆级芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

谢国梁 .

中国专利 :CN115274553B ,2025-10-17

[8]

晶圆级芯片封装方法及封装结构 [P].

王之奇 ;

俞国庆 ;

邹秋红 ;

王宥军 ;

王蔚 .

中国专利 :CN101419952B ,2009-04-29

[9]

芯片结构及晶圆级封装方法 [P].

李俊杰 ;

李鑫 ;

谢国梁 ;

钱孝青 ;

王蔚 .

中国专利 :CN119277831A ,2025-01-07

[10]

芯片结构及晶圆级封装方法 [P].

李俊杰 ;

王蔚 ;

谢国梁 ;

钱孝青 .

中国专利 :CN119275193A ,2025-01-07

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