一种晶圆级封装芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922382822.1

申请日：

2019-12-26

公开(公告)号：

CN211350634U

公开(公告)日：

2020-08-25

发明(设计)人：

杨佩佩金科李永智赖芳奇吕军

申请人：

申请人地址：

215143 江苏省苏州市相城区漕湖产业园方桥路568号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L23498 H01L2348

代理机构：

苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257

代理人：

王玉仙

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-25	授权	授权
2021-03-12	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/495 变更事项:专利权人变更前:苏州科阳光电科技有限公司变更后:苏州科阳半导体有限公司变更事项:地址变更前:215143 江苏省苏州市相城区漕湖产业园方桥路568号变更后:215143 江苏省苏州市相城区漕湖产业园方桥路568号

共 50 条

[1]

一种晶圆级封装芯片及方法 [P].

杨佩佩 ;

金科 ;

李永智 ;

赖芳奇 ;

吕军 .

中国专利 :CN111128915A ,2020-05-08

[2]

一种晶圆级芯片封装结构 [P].

赵强 ;

陈栋 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN207624683U ,2018-07-17

[3]

一种SAW滤波器芯片的晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

董鹏 ;

王君 ;

边旭明 ;

李琦 ;

王琦 .

中国专利 :CN111654262A ,2020-09-11

[4]

晶圆级封装及晶圆级芯片尺寸封装 [P].

福光政和 ;

山田修平 .

中国专利 :CN107735858A ,2018-02-23

[5]

一种晶圆级封装芯片测试夹具 [P].

彭杰豪 ;

冯毅 .

中国专利 :CN220626472U ,2024-03-19

[6]

晶圆级封装结构 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN203967091U ,2014-11-26

[7]

一种晶圆级封装结构 [P].

杨威源 ;

黄章斌 .

中国专利 :CN120280409A ,2025-07-08

[8]

一种晶圆级封装结构 [P].

阚旭友 .

中国专利 :CN113539986A ,2021-10-22

[9]

晶圆级芯片封装结构 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN204614775U ,2015-09-02

[10]

晶圆级芯片封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN207250486U ,2018-04-17

← 1 2 3 4 5 →