碳化硅的激光切割方法

被引：0

申请号：

CN202211322469.8

申请日：

2022-10-26

公开(公告)号：

CN115609166A

公开(公告)日：

2023-01-17

发明(设计)人：

张紫辰侯煜石海燕文志东张昆鹏李曼张喆

申请人：

申请人地址：

100029 北京市朝阳区北土城西路3号

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

B23K26082 B23K2670 B23K10140

代理机构：

北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667

代理人：

苑晨超

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/38 申请日:20221026
2023-01-17	公开	公开

共 50 条

[1]

碳化硅激光切割方法 [P].

张紫辰 ;

侯煜 ;

文志东 ;

石海燕 ;

张喆 ;

张昆鹏 ;

李曼 .

中国专利 :CN115609165A ,2023-01-17

[2]

碳化硅的飞秒激光切割方法 [P].

窦菲 ;

门慧婕 ;

张新平 .

中国专利 :CN110549016B ,2019-12-10

[3]

碳化硅切割方法 [P].

文志东 ;

侯煜 ;

张喆 ;

张昆鹏 ;

李曼 ;

石海燕 ;

张紫辰 .

中国专利 :CN115502586A ,2022-12-23

[4]

碳化硅晶锭激光切割方法及切割系统 [P].

欧阳鹏根 ;

刘小琴 ;

盛永江 ;

杨水淼 ;

赵阳阳 ;

李佳强 .

中国专利 :CN119927468B ,2025-06-17

[5]

碳化硅晶锭激光切割方法及切割系统 [P].

欧阳鹏根 ;

刘小琴 ;

盛永江 ;

杨水淼 ;

赵阳阳 ;

李佳强 .

中国专利 :CN119927468A ,2025-05-06

[6]

碳化硅晶圆切割方法 [P].

刘舟 ;

陆明 ;

吴霞芳 ;

黄小龙 ;

吴华安 ;

王太保 ;

高鹏 ;

盛辉 ;

张凯 ;

周学慧 .

中国专利 :CN115555732A ,2023-01-03

[7]

基于碳化硅晶圆的激光切割方法及设备 [P].

胡希睿 ;

杨付飞 ;

万小敏 ;

郑一鸣 ;

雷小锋 ;

徐伟 ;

夏凯 ;

范小康 ;

樊世华 .

中国专利 :CN119927445B ,2025-11-07

[8]

碳化硅基晶圆的分束激光切割方法 [P].

詹苏庚 ;

吴迪 ;

彭立和 ;

王红 ;

丁锋 .

中国专利 :CN109352185A ,2019-02-19

[9]

基于碳化硅晶圆的激光切割方法及设备 [P].

胡希睿 ;

杨付飞 ;

万小敏 ;

郑一鸣 ;

雷小锋 ;

徐伟 ;

夏凯 ;

范小康 ;

樊世华 .

中国专利 :CN119927445A ,2025-05-06

[10]

碳化硅晶体的切割方法 [P].

牛晓龙 ;

杨昆 ;

路亚娟 ;

刘新辉 ;

董永洋 ;

周浩 .

中国专利 :CN113334592A ,2021-09-03

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