一种多尺寸晶圆厚度检测装置

被引：0

申请号：

CN202222073536.9

申请日：

2022-08-08

公开(公告)号：

CN217877627U

公开(公告)日：

2022-11-22

发明(设计)人：

曹晓光李峰

申请人：

申请人地址：

214122 江苏省无锡市滨湖区嘉业路5号G幢1楼

IPC主分类号：

G01B2108

IPC分类号：

H01L2166

代理机构：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆厚度检测装置 [P].

潘鸿举 ;

徐济长 ;

张黎斌 .

中国专利 :CN221549648U ,2024-08-16

[2]

一种用于大尺寸晶圆厚度检测平台 [P].

陆敏杰 ;

姜燕燕 .

中国专利 :CN210486802U ,2020-05-08

[3]

一种晶圆生产用厚度检测装置 [P].

彭名君 .

中国专利 :CN217877624U ,2022-11-22

[4]

一种用于晶圆厚度的检测装置 [P].

贾怀宇 .

中国专利 :CN217900801U ,2022-11-25

[5]

一种多尺寸晶圆盒检测电路及检测装置 [P].

王文超 ;

相宇阳 ;

陈学文 .

中国专利 :CN222938444U ,2025-06-03

[6]

一种晶圆厚度检测设备 [P].

李海亮 ;

俞辉 ;

甘志金 .

中国专利 :CN218156017U ,2022-12-27

[7]

一种晶圆厚度检测设备 [P].

陆敏杰 ;

吴刘兴 .

中国专利 :CN210123275U ,2020-03-03

[8]

一种晶圆厚度检测系统 [P].

林锦彬 ;

张家政 .

中国专利 :CN217465751U ,2022-09-20

[9]

一种用于大尺寸晶圆厚度检测平台 [P].

陆敏杰 ;

姜燕燕 .

中国专利 :CN112129234A ,2020-12-25

[10]

一种用于晶圆研磨生产的厚度检测装置 [P].

黎浩 ;

吴继清 ;

陈锋 .

中国专利 :CN216898649U ,2022-07-05

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