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一种晶圆生产用厚度检测装置
被引：0
申请号：
CN202221696159.8
申请日：
2022-07-01
公开(公告)号：
CN217877624U
公开(公告)日：
2022-11-22
发明(设计)人：
彭名君
申请人：
申请人地址：
201703 上海市青浦区崧秋路299号5幢105室
IPC主分类号：
G01B2108
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-11-22 | 授权 | 授权 |