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一种圆晶加工用清洗装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202023074058.0
申请日
:
2020-12-19
公开(公告)号
:
CN214336683U
公开(公告)日
:
2021-10-01
发明(设计)人
:
廖红伟
沈国平
刘洋博
申请人
:
申请人地址
:
332500 江西省九江市湖口县双钟镇三里大道上埠路56号
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
B08B302
代理机构
:
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616
代理人
:
叶似锦
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-10-01
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆加工用清洗装置
[P].
冯羽
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
嘉兴傲威半导体有限公司
嘉兴傲威半导体有限公司
冯羽
;
吴昊
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0
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0
机构:
嘉兴傲威半导体有限公司
嘉兴傲威半导体有限公司
吴昊
.
中国专利
:CN222851395U
,2025-05-09
[2]
一种圆晶加工用清洗装置
[P].
张俊
论文数:
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机构:
江苏芯格电子科技有限公司
江苏芯格电子科技有限公司
张俊
;
李凤丽
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0
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0
机构:
江苏芯格电子科技有限公司
江苏芯格电子科技有限公司
李凤丽
.
中国专利
:CN222705465U
,2025-04-01
[3]
一种晶圆清洗台及晶圆清洗装置
[P].
兰升友
论文数:
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兰升友
;
徐瑞林
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徐瑞林
.
中国专利
:CN215613584U
,2022-01-25
[4]
一种晶圆清洗装置和晶圆加工设备
[P].
李长坤
论文数:
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李长坤
;
赵德文
论文数:
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赵德文
;
路新春
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0
路新春
.
中国专利
:CN217521959U
,2022-09-30
[5]
一种晶圆清洗装置
[P].
郭炳熙
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郭炳熙
;
周铁军
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周铁军
;
米艳娇
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米艳娇
.
中国专利
:CN213660351U
,2021-07-09
[6]
一种晶圆加工用清洗装置
[P].
李继忠
论文数:
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0
李继忠
.
中国专利
:CN115634870A
,2023-01-24
[7]
一种晶圆清洗刷和晶圆清洗装置
[P].
唐强
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0
唐强
.
中国专利
:CN203620984U
,2014-06-04
[8]
一种晶圆切割清洗液加工用混合装置
[P].
谢长义
论文数:
0
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0
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0
谢长义
.
中国专利
:CN217989083U
,2022-12-09
[9]
一种半导体晶圆加工用清洗装置
[P].
陈新科
论文数:
0
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0
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陈新科
.
中国专利
:CN212991046U
,2021-04-16
[10]
一种晶圆清洗用胶圈及晶圆清洗装置
[P].
蔡春月
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机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
蔡春月
;
汪志宇
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机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
汪志宇
.
中国专利
:CN221269032U
,2024-07-05
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