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一种晶圆加工用清洗装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202421749712.9
申请日
:
2024-07-23
公开(公告)号
:
CN222851395U
公开(公告)日
:
2025-05-09
发明(设计)人
:
冯羽
吴昊
申请人
:
嘉兴傲威半导体有限公司
申请人地址
:
314000 浙江省嘉兴市海宁市马桥街道沧平路1号1幢1层103室(自主申报)
IPC主分类号
:
H01L21/67
IPC分类号
:
H01L21/677
B08B11/00
B08B3/02
代理机构
:
无锡知更鸟知识产权代理事务所(普通合伙) 32468
代理人
:
于富磊
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-05-09
授权
授权
共 50 条
[1]
一种圆晶加工用清洗装置
[P].
张俊
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏芯格电子科技有限公司
江苏芯格电子科技有限公司
张俊
;
李凤丽
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机构:
江苏芯格电子科技有限公司
江苏芯格电子科技有限公司
李凤丽
.
中国专利
:CN222705465U
,2025-04-01
[2]
一种圆晶加工用清洗装置
[P].
廖红伟
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廖红伟
;
沈国平
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沈国平
;
刘洋博
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刘洋博
.
中国专利
:CN214336683U
,2021-10-01
[3]
一种晶圆清洗台及晶圆清洗装置
[P].
兰升友
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0
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0
兰升友
;
徐瑞林
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徐瑞林
.
中国专利
:CN215613584U
,2022-01-25
[4]
一种晶圆清洗装置和晶圆加工设备
[P].
李长坤
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李长坤
;
赵德文
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赵德文
;
路新春
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路新春
.
中国专利
:CN217521959U
,2022-09-30
[5]
一种晶圆清洗装置
[P].
同小刚
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
同小刚
;
闫晓晖
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
闫晓晖
.
中国专利
:CN223582959U
,2025-11-21
[6]
晶圆加工用的兆声清洗装置
[P].
王云翔
论文数:
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机构:
苏州美图半导体技术有限公司
苏州美图半导体技术有限公司
王云翔
;
马冬月
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机构:
苏州美图半导体技术有限公司
苏州美图半导体技术有限公司
马冬月
;
段仲伟
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机构:
苏州美图半导体技术有限公司
苏州美图半导体技术有限公司
段仲伟
;
姚园
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机构:
苏州美图半导体技术有限公司
苏州美图半导体技术有限公司
姚园
.
中国专利
:CN223651361U
,2025-12-09
[7]
晶圆清洗装置
[P].
万先进
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万先进
;
梁志远
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梁志远
;
李文超
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李文超
;
边逸军
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边逸军
.
中国专利
:CN218282848U
,2023-01-13
[8]
一种晶圆加工用清洗装置
[P].
李继忠
论文数:
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李继忠
.
中国专利
:CN115634870A
,2023-01-24
[9]
一种晶圆清洗刷和晶圆清洗装置
[P].
唐强
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唐强
.
中国专利
:CN203620984U
,2014-06-04
[10]
一种晶圆半导体加工用清洗装置
[P].
邱献超
论文数:
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邱献超
.
中国专利
:CN113909198A
,2022-01-11
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