集成电路结构及其形成方法

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申请号
CN202110676849.0
申请日
2021-06-18
公开(公告)号
CN114843264A
公开(公告)日
2022-08-02
发明(设计)人
林孟汉 张盟昇
申请人
申请人地址
中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
IPC主分类号
H01L2706
IPC分类号
H01L2182
代理机构
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人
徐金国
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
集成电路结构及其形成方法 [P]. 
陈能国 ;
蔡正原 ;
曾国华 .
中国专利 :CN101840888A ,2010-09-22
[2]
集成电路及其形成方法 [P]. 
陈奕寰 ;
周建志 ;
亚历山大·卡尔尼斯基 ;
郑光茗 .
中国专利 :CN112018069B ,2020-12-01
[3]
集成电路结构及其形成方法 [P]. 
袁峰 ;
李宗霖 ;
陈宏铭 ;
张长昀 .
中国专利 :CN102044469A ,2011-05-04
[4]
集成电路结构及其形成方法 [P]. 
黄天建 ;
沈瑞滨 ;
张智贤 .
中国专利 :CN113571514A ,2021-10-29
[5]
集成电路结构及其形成方法 [P]. 
张惠林 ;
卢永诚 ;
章勋明 .
中国专利 :CN101465315A ,2009-06-24
[6]
集成电路结构及其形成方法 [P]. 
柯志欣 ;
万幸仁 .
中国专利 :CN101901766A ,2010-12-01
[7]
集成电路结构及其形成方法 [P]. 
郑安皓 .
中国专利 :CN115527988A ,2022-12-27
[8]
集成电路结构及其形成方法 [P]. 
杨岱宜 ;
廖御杰 ;
吴佳典 ;
陈欣苹 ;
陈海清 ;
眭晓林 .
中国专利 :CN110957268A ,2020-04-03
[9]
集成电路结构及其形成方法 [P]. 
黄天建 ;
沈瑞滨 ;
张智贤 .
中国专利 :CN113571514B ,2024-04-12
[10]
集成电路结构及其形成方法 [P]. 
杨固峰 ;
邱文智 ;
吴文进 ;
涂宏荣 .
中国专利 :CN101740415B ,2010-06-16