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集成电路结构及其形成方法
被引:0
申请号
:
CN202110676849.0
申请日
:
2021-06-18
公开(公告)号
:
CN114843264A
公开(公告)日
:
2022-08-02
发明(设计)人
:
林孟汉
张盟昇
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
IPC主分类号
:
H01L2706
IPC分类号
:
H01L2182
代理机构
:
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人
:
徐金国
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-08-02
公开
公开
共 50 条
[1]
集成电路结构及其形成方法
[P].
陈能国
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陈能国
;
蔡正原
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蔡正原
;
曾国华
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曾国华
.
中国专利
:CN101840888A
,2010-09-22
[2]
集成电路及其形成方法
[P].
陈奕寰
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陈奕寰
;
周建志
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周建志
;
亚历山大·卡尔尼斯基
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亚历山大·卡尔尼斯基
;
郑光茗
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郑光茗
.
中国专利
:CN112018069B
,2020-12-01
[3]
集成电路结构及其形成方法
[P].
袁峰
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袁峰
;
李宗霖
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李宗霖
;
陈宏铭
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陈宏铭
;
张长昀
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张长昀
.
中国专利
:CN102044469A
,2011-05-04
[4]
集成电路结构及其形成方法
[P].
黄天建
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黄天建
;
沈瑞滨
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沈瑞滨
;
张智贤
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张智贤
.
中国专利
:CN113571514A
,2021-10-29
[5]
集成电路结构及其形成方法
[P].
张惠林
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张惠林
;
卢永诚
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卢永诚
;
章勋明
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章勋明
.
中国专利
:CN101465315A
,2009-06-24
[6]
集成电路结构及其形成方法
[P].
柯志欣
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柯志欣
;
万幸仁
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万幸仁
.
中国专利
:CN101901766A
,2010-12-01
[7]
集成电路结构及其形成方法
[P].
郑安皓
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郑安皓
.
中国专利
:CN115527988A
,2022-12-27
[8]
集成电路结构及其形成方法
[P].
杨岱宜
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杨岱宜
;
廖御杰
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廖御杰
;
吴佳典
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吴佳典
;
陈欣苹
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陈欣苹
;
陈海清
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陈海清
;
眭晓林
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眭晓林
.
中国专利
:CN110957268A
,2020-04-03
[9]
集成电路结构及其形成方法
[P].
黄天建
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
黄天建
;
沈瑞滨
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
沈瑞滨
;
张智贤
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张智贤
.
中国专利
:CN113571514B
,2024-04-12
[10]
集成电路结构及其形成方法
[P].
杨固峰
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杨固峰
;
邱文智
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邱文智
;
吴文进
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吴文进
;
涂宏荣
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涂宏荣
.
中国专利
:CN101740415B
,2010-06-16
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