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一种氧化镓晶片防解理的边缘磨削方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111504627.7
申请日
:
2021-12-10
公开(公告)号
:
CN114161258A
公开(公告)日
:
2022-03-11
发明(设计)人
:
张弛
李晖
霍晓青
高飞
王磊
张胜男
高鹏程
王淳
李响
申请人
:
申请人地址
:
300220 天津市河西区洞庭路26号
IPC主分类号
:
B24B906
IPC分类号
:
B24B4106
B24B4100
B24B4104
H01L21463
代理机构
:
天津中环专利商标代理有限公司 12105
代理人
:
王凤英
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-03-29
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 9/06 申请日:20211210
2022-03-11
公开
公开
共 50 条
[1]
一种氧化镓晶片防解理的边缘磨削方法
[P].
张弛
论文数:
0
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0
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机构:
中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
张弛
;
李晖
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机构:
中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
李晖
;
霍晓青
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机构:
中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
霍晓青
;
高飞
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机构:
中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
高飞
;
王磊
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机构:
中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
王磊
;
张胜男
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机构:
中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
张胜男
;
高鹏程
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机构:
中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
高鹏程
;
王淳
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机构:
中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
王淳
;
李响
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机构:
中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
李响
.
中国专利
:CN114161258B
,2024-08-27
[2]
一种用于氧化镓晶体的防解理加工方法
[P].
李晖
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李晖
;
高飞
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高飞
;
徐世海
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徐世海
;
练小正
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练小正
;
徐永宽
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徐永宽
;
王磊
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王磊
;
张弛
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张弛
;
王添依
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王添依
;
张海磊
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张海磊
.
中国专利
:CN106695478B
,2017-05-24
[3]
氧化镓晶片抗解理抛光液及其制备方法
[P].
周海
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周海
;
徐晓明
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徐晓明
;
龚凯
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龚凯
.
中国专利
:CN105153943B
,2015-12-16
[4]
氧化镓晶片抗解理悬浮研磨液及其制备方法
[P].
周海
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周海
;
徐晓明
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徐晓明
;
龚凯
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龚凯
.
中国专利
:CN105273638A
,2016-01-27
[5]
一种基于控制力的氧化镓防解理加工方法
[P].
高尚
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高尚
;
康仁科
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康仁科
;
何宜伟
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何宜伟
;
董志刚
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董志刚
;
朱祥龙
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朱祥龙
;
牟宇
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牟宇
.
中国专利
:CN110640565A
,2020-01-03
[6]
一种氧化镓单晶片的制备方法
[P].
请求不公布姓名
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机构:
苏州燎塬半导体有限公司
苏州燎塬半导体有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
苏州燎塬半导体有限公司
苏州燎塬半导体有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN114012917B
,2024-10-15
[7]
一种氧化镓单晶片的制备方法
[P].
不公告发明人
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0
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不公告发明人
.
中国专利
:CN114012917A
,2022-02-08
[8]
一种氧化镓晶片表面处理方法
[P].
张辉
论文数:
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张辉
;
刘莹莹
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刘莹莹
;
金竹
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金竹
;
夏宁
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夏宁
;
马可可
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马可可
;
杨德仁
论文数:
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杨德仁
.
中国专利
:CN114262940B
,2022-04-01
[9]
一种氧化镓晶片CMP后的清洗方法
[P].
陈政委
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陈政委
;
赵德刚
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赵德刚
;
范钦明
论文数:
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范钦明
.
中国专利
:CN112474550B
,2021-03-12
[10]
适用于硬脆易解理单晶氧化镓晶片的高效低损伤研磨方法
[P].
徐晓明
论文数:
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徐晓明
;
周海
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周海
;
黄传锦
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黄传锦
;
徐彤彤
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徐彤彤
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夏斯伟
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夏斯伟
;
龚凯
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龚凯
.
中国专利
:CN106711032B
,2017-05-24
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