干法蚀刻设备及蚀刻方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710556671.X
申请日
2017-07-10
公开(公告)号
CN107301967A
公开(公告)日
2017-10-27
发明(设计)人
方亮 肖文欢
申请人
申请人地址
430070 湖北省武汉市东湖开发区高新大道666号生物城C5栋
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
代理机构
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280
代理人
李庆波
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[1]
干法蚀刻气体以及干法蚀刻方法 [P]. 
中村阳介 ;
藤原昌生 ;
大森启之 ;
八尾章史 .
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[2]
干法蚀刻方法以及硅片蚀刻方法 [P]. 
杨柏 .
中国专利 :CN101562122B ,2009-10-21
[3]
干法蚀刻方法 [P]. 
张海洋 ;
孙武 ;
符雅丽 .
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[4]
干法蚀刻方法 [P]. 
王学生 ;
张潇 ;
班丁丁 .
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[5]
蚀刻设备及蚀刻方法 [P]. 
叶江波 .
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[6]
利用化学干法蚀刻设备进行微蚀刻的方法 [P]. 
孔秋东 ;
简中祥 ;
齐龙茵 .
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[7]
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深沢正永 .
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[8]
干法蚀刻装置 [P]. 
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[9]
湿蚀刻设备及湿蚀刻方法 [P]. 
高胜洲 ;
黄荣龙 ;
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[10]
湿法蚀刻设备及湿法蚀刻方法 [P]. 
吴祥 ;
李卫民 .
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