干法蚀刻方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910054407.1

申请日：

2009-07-03

公开(公告)号：

CN101937832A

公开(公告)日：

2011-01-05

发明(设计)人：

张海洋孙武符雅丽

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L2100

IPC分类号：

H01L213213 H01L213065 H01L21311 C23F400

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

李丽

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-03-13	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101532396648 IPC(主分类):H01L 21/00 专利申请号:2009100544071 申请公布日:20110105
2011-03-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101038297153 IPC(主分类):H01L 21/00 专利申请号:2009100544071 申请日:20090703
2011-01-05	公开	公开

共 50 条

[1]

干法蚀刻方法 [P].

王学生 ;

张潇 ;

班丁丁 .

中国专利 :CN119764169A ,2025-04-04

[2]

干法蚀刻气体以及干法蚀刻方法 [P].

中村阳介 ;

藤原昌生 ;

大森启之 ;

八尾章史 .

中国专利 :CN107533969B ,2018-01-02

[3]

干法蚀刻方法以及硅片蚀刻方法 [P].

杨柏 .

中国专利 :CN101562122B ,2009-10-21

[4]

干法蚀刻设备及蚀刻方法 [P].

方亮 ;

肖文欢 .

中国专利 :CN107301967A ,2017-10-27

[5]

使用蚀刻剂膜的循环干法蚀刻方法 [P].

财津优 ;

小林伸好 ;

小林明子 ;

堀胜 ;

近藤博基 ;

堤隆嘉 .

中国专利 :CN107622944A ,2018-01-23

[6]

干法蚀刻方法及器件制造方法 [P].

高桥秀治 .

中国专利 :CN103548122A ,2014-01-29

[7]

利用化学干法蚀刻设备进行微蚀刻的方法 [P].

孔秋东 ;

简中祥 ;

齐龙茵 .

中国专利 :CN102496561A ,2012-06-13

[8]

干法蚀刻装置 [P].

胡军 ;

赵祥辉 .

中国专利 :CN215496615U ,2022-01-11

[9]

干法蚀刻制程中晶圆缺陷的改善方法 [P].

王亚檀 ;

王玉 .

中国专利 :CN101393866A ,2009-03-25

[10]

一种干法蚀刻装置 [P].

许伯军 ;

巢芳兴 ;

刘帅 .

中国专利 :CN223167441U ,2025-07-29

← 1 2 3 4 5 →