干法蚀刻方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411971297.6

申请日：

2024-12-30

公开(公告)号：

CN119764169A

公开(公告)日：

2025-04-04

发明(设计)人：

王学生张潇班丁丁

申请人：

宸微设备科技（苏州）有限公司

申请人地址：

215299 江苏省苏州市吴江区江陵街道芦荡路228号

IPC主分类号：

H01L21/306

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/687

代理机构：

上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327

代理人：

严皖金;张雪琴

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-04	公开	公开
2025-04-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/306申请日:20241230

共 50 条

[1]

干法蚀刻方法 [P].

张海洋 ;

孙武 ;

符雅丽 .

中国专利 :CN101937832A ,2011-01-05

[2]

干法蚀刻气体以及干法蚀刻方法 [P].

中村阳介 ;

藤原昌生 ;

大森启之 ;

八尾章史 .

中国专利 :CN107533969B ,2018-01-02

[3]

干法蚀刻设备及蚀刻方法 [P].

方亮 ;

肖文欢 .

中国专利 :CN107301967A ,2017-10-27

[4]

使用蚀刻剂膜的循环干法蚀刻方法 [P].

财津优 ;

小林伸好 ;

小林明子 ;

堀胜 ;

近藤博基 ;

堤隆嘉 .

中国专利 :CN107622944A ,2018-01-23

[5]

干法蚀刻方法及器件制造方法 [P].

高桥秀治 .

中国专利 :CN103548122A ,2014-01-29

[6]

利用化学干法蚀刻设备进行微蚀刻的方法 [P].

孔秋东 ;

简中祥 ;

齐龙茵 .

中国专利 :CN102496561A ,2012-06-13

[7]

干法蚀刻方法以及硅片蚀刻方法 [P].

杨柏 .

中国专利 :CN101562122B ,2009-10-21

[8]

干法蚀刻装置 [P].

胡军 ;

赵祥辉 .

中国专利 :CN215496615U ,2022-01-11

[9]

一种干法蚀刻装置 [P].

许伯军 ;

巢芳兴 ;

刘帅 .

中国专利 :CN223167441U ,2025-07-29

[10]

干法蚀刻装置及其控制方法 [P].

崔相俊 ;

姜智声 .

中国专利 :CN109891557A ,2019-06-14

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