半导体结构及其测试结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111118335.X

申请日：

2021-09-24

公开(公告)号：

CN113571498A

公开(公告)日：

2021-10-29

发明(设计)人：

杨家诚汪文婷王磊

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创十三街29号院一区2号楼13层1302-C54

IPC主分类号：

H01L23544

IPC分类号：

H01L2166

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

田婷

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/544 申请日:20210924
2021-10-29	公开	公开
2022-09-02	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/544 申请公布日:20211029

共 50 条

[1]

半导体结构及其测试方法 [P].

陈翀一 ;

刘淑娟 ;

杨展頔 ;

彭昊阳 .

中国专利 :CN119890188A ,2025-04-25

[2]

半导体结构及其测试方法 [P].

戴志轩 ;

吴旻锺 ;

陈国文 ;

陆湘台 .

中国专利 :CN115083937A ,2022-09-20

[3]

半导体测试结构及半导体测试方法 [P].

蒲源 ;

姚福民 ;

刘仕雯 ;

徐慧虹 .

中国专利 :CN119335348B ,2025-04-25

[4]

半导体测试结构及半导体测试方法 [P].

蒲源 ;

姚福民 ;

刘仕雯 ;

徐慧虹 .

中国专利 :CN119335348A ,2025-01-21

[5]

半导体测试结构及半导体测试方法 [P].

屈佳 ;

叶蕾 ;

杨凯 ;

黄永彬 .

中国专利 :CN118294774A ,2024-07-05

[6]

半导体结构、测试垫结构及其制造方法 [P].

吴秉桓 ;

许緁娗 .

中国专利 :CN111211108A ,2020-05-29

[7]

半导体结构、测试垫结构及其制造方法 [P].

吴秉桓 ;

许緁娗 .

中国专利 :CN111211108B ,2024-12-06

[8]

半导体结构及其对准测试方法、半导体器件的制造方法 [P].

邓学建 ;

李玉科 ;

王桂磊 .

中国专利 :CN121237778A ,2025-12-30

[9]

半导体测试结构及半导体结构 [P].

高学 ;

杜天伦 ;

吴姗姗 .

中国专利 :CN108766957A ,2018-11-06

[10]

半导体结构及其制备方法、半导体器件 [P].

曹先雷 .

中国专利 :CN114792756A ,2022-07-26

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