炉体结构及半导体装置

被引：0

申请号：

CN202211285366.9

申请日：

2022-10-20

公开(公告)号：

CN115628616A

公开(公告)日：

2023-01-20

发明(设计)人：

林佳继龙占勇李洪刘群

申请人：

申请人地址：

518122 广东省深圳市坪山区坑梓街道吉康路1号

IPC主分类号：

F27B1700

IPC分类号：

F27D900 F27D1110 H01L2167

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

潘登

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):F27B 17/00 申请日:20221020
2023-01-20	公开	公开

共 50 条

[1]

炉体结构及半导体装置 [P].

林佳继 ;

龙占勇 ;

李洪 ;

刘群 .

中国专利 :CN218329300U ,2023-01-17

[2]

半导体装置及半导体结构 [P].

韦维克 ;

陈柏安 .

中国专利 :CN110010680B ,2019-07-12

[3]

半导体结构及半导体装置 [P].

金书正 ;

高铭远 ;

张钧凯 ;

牛振仪 ;

彭馨莹 ;

林其锋 ;

苏鸿文 .

中国专利 :CN218333793U ,2023-01-17

[4]

半导体装置及半导体结构 [P].

郭富强 ;

陈美秀 ;

侯俊廷 .

中国专利 :CN220914227U ,2024-05-07

[5]

半导体结构及半导体装置 [P].

许耀光 ;

朱贤士 ;

周运帆 ;

王超雄 .

中国专利 :CN114497045A ,2022-05-13

[6]

半导体结构及半导体装置 [P].

邹振东 ;

李家豪 .

中国专利 :CN118899332A ,2024-11-05

[7]

半导体结构及半导体装置 [P].

熊德智 ;

吴俊德 ;

王谊珍 ;

张亦谆 ;

涂元添 .

中国专利 :CN217822792U ,2022-11-15

[8]

半导体装置及半导体结构 [P].

林嘉男 ;

林彥呈 ;

林建宏 .

中国专利 :CN222261054U ,2024-12-27

[9]

半导体装置结构及半导体装置 [P].

伊藤弘造 ;

川本和弘 .

中国专利 :CN101257021A ,2008-09-03

[10]

半导体装置结构及半导体装置 [P].

高韵峯 ;

姜慧如 .

中国专利 :CN222424606U ,2025-01-28

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