一种铜互连布线层上覆盖结构的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010993623.9

申请日：

2020-09-21

公开(公告)号：

CN112151442A

公开(公告)日：

2020-12-29

发明(设计)人：

曹路刘翊张同庆

申请人：

申请人地址：

210000 江苏省南京市浦口区桥林街道步月路29号12幢-500

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L21311 H01L2102

代理机构：

南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249

代理人：

陈建和

法律状态：

发明专利申请公布后的撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-19	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 21/768 申请公布日:20201229
2021-01-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20200921
2020-12-29	公开	公开

共 50 条

[1]

铜互连布线和形成铜互连布线的方法 [P].

罗伯特·M·杰弗肯 ;

约翰·J·豪特拉 ;

史蒂文·R·谢尔曼 ;

亚瑟·J·勒恩 .

中国专利 :CN101107699A ,2008-01-16

[2]

铜互连布线及其形成方法和装置 [P].

A·J·勒恩 ;

S·R·舍曼 ;

R·M·格夫肯 ;

J·J·豪塔拉 .

中国专利 :CN101416291A ,2009-04-22

[3]

一种铜互连介质层结构制备方法及铜互连介质层结构 [P].

王予田 .

中国专利 :CN119028904A ,2024-11-26

[4]

多层铜互连布线结构的检测方法 [P].

林晓玲 ;

章晓文 ;

梁朝辉 .

中国专利 :CN105699875B ,2016-06-22

[5]

一种形成铜互连的方法 [P].

鲍宇 .

中国专利 :CN102956541B ,2013-03-06

[6]

直接在芯片上铜互连结构的钽合金层上沉积铜的方法 [P].

布雷特·贝克-奥尼尔 ;

小西里尔·卡布拉尔 ;

哈里克利亚·德利吉亚尼 ;

詹姆斯·J·凯利 ;

郑敏 .

中国专利 :CN101442002A ,2009-05-27

[7]

一种铜互连层的制造方法 [P].

黄胜男 ;

罗清威 ;

李赟 .

中国专利 :CN111029298A ,2020-04-17

[8]

铜互连层的制造方法 [P].

张海洋 ;

周俊卿 ;

王冬江 .

中国专利 :CN103187361A ,2013-07-03

[9]

顶层铜互连层的制作方法 [P].

周鸣 .

中国专利 :CN101996933A ,2011-03-30

[10]

一种铜互连层及铜互连层大马士革工艺方法 [P].

孟昭生 ;

吴荘荘 ;

季明华 .

中国专利 :CN114725007A ,2022-07-08

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