直接在芯片上铜互连结构的钽合金层上沉积铜的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810149293.4

申请日：

2008-09-27

公开(公告)号：

CN101442002A

公开(公告)日：

2009-05-27

发明(设计)人：

布雷特·贝克-奥尼尔小西里尔·卡布拉尔哈里克利亚·德利吉亚尼詹姆斯·J·凯利郑敏

申请人：

申请人地址：

美国纽约阿芒克

IPC主分类号：

H01L21288

IPC分类号：

H01L21445 C25D712

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

张波

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-03-23	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101075677513 IPC(主分类):H01L 21/288 专利申请号:2008101492934 公开日:20090527
2009-05-27	公开	公开
2009-07-22	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

铜互连结构及铜互连结构的制作方法 [P].

周鸣 .

中国专利 :CN104037160B ,2014-09-10

[2]

降低铜互连结构中铜的电迁移的方法及铜互连结构 [P].

邓武锋 .

中国专利 :CN102214600A ,2011-10-12

[3]

铜互连结构的制作方法 [P].

陈玉文 ;

黄晓橹 ;

谢欣云 .

中国专利 :CN102324401B ,2012-01-18

[4]

铜互连结构的制备方法 [P].

杨光 ;

何忠义 ;

蒋中伟 ;

王京 ;

周清军 .

中国专利 :CN115036218A ,2022-09-09

[5]

铜互连结构的制备方法 [P].

杨光 ;

何忠义 ;

蒋中伟 ;

王京 ;

周清军 .

中国专利 :CN115036218B ,2024-11-26

[6]

铜互连结构的清洗方法 [P].

罗朝以 ;

许力恒 ;

夏汇哲 ;

李松 .

中国专利 :CN113506722A ,2021-10-15

[7]

铜互连结构的制造方法 [P].

薛兴坤 ;

李新磊 ;

王鹏飞 ;

韩岩岩 ;

于卫国 .

中国专利 :CN114783946A ,2022-07-22

[8]

铜互连结构的制备方法 [P].

鲍宇 .

中国专利 :CN106340488A ,2017-01-18

[9]

铜互连用扩散阻挡层、铜互连结构及其制备方法 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN119673891A ,2025-03-21

[10]

铜互连结构的形成方法 [P].

鲍宇 .

中国专利 :CN114032592A ,2022-02-11

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