多层电路板及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610879476.6

申请日：

2016-10-09

公开(公告)号：

CN107920413A

公开(公告)日：

2018-04-17

发明(设计)人：

林定皓张乔政林宜侬

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园市

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K346

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

邵涛;王春光

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-04	授权	授权
2018-04-17	公开	公开
2018-05-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20161009

共 50 条

[1]

多层电路板及其制作方法 [P].

朱兴华 ;

苏新虹 .

中国专利 :CN102548183A ,2012-07-04

[2]

多层电路板及其制作方法 [P].

李清春 .

中国专利 :CN103379749B ,2013-10-30

[3]

多层电路板及其制作方法 [P].

李清春 .

中国专利 :CN103379750A ,2013-10-30

[4]

多层电路板及其制作方法 [P].

许哲玮 ;

许诗滨 .

中国专利 :CN103517583A ,2014-01-15

[5]

多层电路板及其制作方法 [P].

唐耀 ;

王锋 ;

陈苑明 ;

金立奎 ;

何为 ;

张鑫伦 ;

杨阳 .

中国专利 :CN120812867A ,2025-10-17

[6]

多层电路板及其制作方法 [P].

黎耀才 ;

李彪 ;

钟浩文 .

中国专利 :CN114727516A ,2022-07-08

[7]

多层电路板及其制作方法 [P].

李育贤 ;

钟福伟 ;

刘瑞武 .

中国专利 :CN104244614A ,2014-12-24

[8]

多层电路板及其制作方法 [P].

苏威硕 .

中国专利 :CN104254213A ,2014-12-31

[9]

多层电路板及其制作方法 [P].

李成佳 .

中国专利 :CN112752390B ,2021-05-04

[10]

多层电路板及其制作方法 [P].

朱云丽 ;

赖永伟 ;

刘兴泽 .

中国专利 :CN101472404B ,2009-07-01

← 1 2 3 4 5 →