一种微量Cu掺杂Bi2S3基热电材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110218183.0

申请日：

2011-08-01

公开(公告)号：

CN102280570B

公开(公告)日：

2011-12-14

发明(设计)人：

张波萍葛振华于昭新刘勇

申请人：

申请人地址：

100083 北京市海淀区学院路30号

IPC主分类号：

H01L3516

IPC分类号：

代理机构：

北京东方汇众知识产权代理事务所(普通合伙) 11296

代理人：

刘淑芬

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-09-21	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101679168582 IPC(主分类):H01L 35/16 专利号:ZL2011102181830 申请日:20110801 授权公告日:20130102 终止日期:20150801
2013-01-02	授权	授权
2011-12-14	公开	公开
2012-02-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101177116830 IPC(主分类):H01L 35/16 专利申请号:2011102181830 申请日:20110801

共 50 条

[1]

一种Cu-S-Se三元热电材料及制备方法 [P].

张波萍 ;

葛振华 ;

韩成功 ;

张丽娟 ;

江珊 .

中国专利 :CN102674842A ,2012-09-19

[2]

一种Bi2S3掺杂的PbS热电材料及其制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN106558647A ,2017-04-05

[3]

一种非化学计量比Bi-Ag-S系热电材料及制备方法 [P].

张波萍 ;

葛振华 ;

于一强 ;

尚鹏鹏 ;

陈晨 ;

陈跃星 .

中国专利 :CN101692478B ,2010-04-07

[4]

Ag掺杂Cu2SnSe4热电材料及降低Cu基热电材料热导率的方法 [P].

胡剑峰 ;

郑丽仙 ;

骆军 .

中国专利 :CN111276597A ,2020-06-12

[5]

一种Cu掺杂的(Bi,Sb)2Te3热电材料的制备方法及其产品 [P].

刘峰铭 ;

李敬锋 ;

蔡博文 .

中国专利 :CN115521148A ,2022-12-27

[6]

一种Bi2-xAg3xS3热电材料及其制备方法 [P].

张波萍 ;

于一强 ;

葛振华 ;

尚鹏鹏 ;

陈晨 ;

陈跃星 .

中国专利 :CN101752495B ,2010-06-23

[7]

一种纳米SiC/Bi2Te3基热电材料的制备方法 [P].

张波萍 ;

李敬锋 ;

赵立东 ;

刘静 .

中国专利 :CN1807666A ,2006-07-26

[8]

Ag掺杂Cu<sub>2</sub>SnSe<sub>4</sub>热电材料及降低Cu基热电材料热导率的方法 [P].

胡剑峰 ;

郑丽仙 ;

骆军 .

中国专利 :CN111276597B ,2024-01-19

[9]

一种快速制备高取向高功率因子的Bi2Te3基热电材料的方法 [P].

唐新峰 ;

张政楷 ;

苏贤礼 ;

曹宇 .

中国专利 :CN111876632A ,2020-11-03

[10]

一种p型YbMg<sub>2</sub>Bi<sub>2</sub>基热电材料及其制备方法 [P].

郭沐春 ;

李金博 ;

袁东林 ;

张勤勇 .

中国专利 :CN118851764A ,2024-10-29

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