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具有电容器的半导体器件及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910452812.2
申请日
:
2019-05-28
公开(公告)号
:
CN110649000A
公开(公告)日
:
2020-01-03
发明(设计)人
:
林孟汉
邱德馨
吴伟成
陈德安
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹
IPC主分类号
:
H01L2364
IPC分类号
:
H01L4902
代理机构
:
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人
:
章社杲;李伟
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-04-27
授权
授权
2020-02-04
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/64 申请日:20190528
2020-01-03
公开
公开
共 50 条
[1]
具有电容器的半导体器件及其制造方法
[P].
梶田明广
论文数:
0
引用数:
0
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0
梶田明广
;
山田雅基
论文数:
0
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0
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山田雅基
.
中国专利
:CN1617340A
,2005-05-18
[2]
具有电容器的半导体器件及其制造方法
[P].
梁飞龙
论文数:
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梁飞龙
;
洪锡敬
论文数:
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洪锡敬
;
李承锡
论文数:
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李承锡
;
姜南守
论文数:
0
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0
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姜南守
.
中国专利
:CN1173407C
,2001-07-04
[3]
具有电容器的半导体器件及其制造方法
[P].
立花宏俊
论文数:
0
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0
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0
立花宏俊
.
中国专利
:CN101512755B
,2009-08-19
[4]
具有电容器的半导体器件及其制造方法
[P].
立花宏俊
论文数:
0
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0
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0
立花宏俊
.
中国专利
:CN102176457A
,2011-09-07
[5]
制造半导体器件电容器的方法和半导体器件电容器
[P].
金京民
论文数:
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金京民
;
金东俊
论文数:
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金东俊
;
李光云
论文数:
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李光云
.
中国专利
:CN1819155A
,2006-08-16
[6]
半导体器件、MIM电容器及其制造方法
[P].
周仲彦
论文数:
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周仲彦
;
刘世昌
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刘世昌
.
中国专利
:CN107204324A
,2017-09-26
[7]
具有电容器的半导体器件及其制造方法
[P].
梶田明广
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梶田明广
;
山田雅基
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山田雅基
.
中国专利
:CN1392613A
,2003-01-22
[8]
具有电容器的半导体器件及其制造方法
[P].
魏鸿基
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魏鸿基
;
毕嘉慧
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毕嘉慧
;
陈俊宏
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陈俊宏
.
中国专利
:CN101174621B
,2008-05-07
[9]
制造半导体器件电容器的方法
[P].
崔璟根
论文数:
0
引用数:
0
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崔璟根
.
中国专利
:CN1256511A
,2000-06-14
[10]
制造半导体器件电容器的方法
[P].
崔璟根
论文数:
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0
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0
崔璟根
.
中国专利
:CN1054702C
,1997-02-19
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