具有电容器的半导体器件及其制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN201910452812.2
申请日
2019-05-28
公开(公告)号
CN110649000A
公开(公告)日
2020-01-03
发明(设计)人
林孟汉 邱德馨 吴伟成 陈德安
申请人
申请人地址
中国台湾新竹
IPC主分类号
H01L2364
IPC分类号
H01L4902
代理机构
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人
章社杲;李伟
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
具有电容器的半导体器件及其制造方法 [P]. 
梶田明广 ;
山田雅基 .
中国专利 :CN1617340A ,2005-05-18
[2]
具有电容器的半导体器件及其制造方法 [P]. 
梁飞龙 ;
洪锡敬 ;
李承锡 ;
姜南守 .
中国专利 :CN1173407C ,2001-07-04
[3]
具有电容器的半导体器件及其制造方法 [P]. 
立花宏俊 .
中国专利 :CN101512755B ,2009-08-19
[4]
具有电容器的半导体器件及其制造方法 [P]. 
立花宏俊 .
中国专利 :CN102176457A ,2011-09-07
[5]
制造半导体器件电容器的方法和半导体器件电容器 [P]. 
金京民 ;
金东俊 ;
李光云 .
中国专利 :CN1819155A ,2006-08-16
[6]
半导体器件、MIM电容器及其制造方法 [P]. 
周仲彦 ;
刘世昌 .
中国专利 :CN107204324A ,2017-09-26
[7]
具有电容器的半导体器件及其制造方法 [P]. 
梶田明广 ;
山田雅基 .
中国专利 :CN1392613A ,2003-01-22
[8]
具有电容器的半导体器件及其制造方法 [P]. 
魏鸿基 ;
毕嘉慧 ;
陈俊宏 .
中国专利 :CN101174621B ,2008-05-07
[9]
制造半导体器件电容器的方法 [P]. 
崔璟根 .
中国专利 :CN1256511A ,2000-06-14
[10]
制造半导体器件电容器的方法 [P]. 
崔璟根 .
中国专利 :CN1054702C ,1997-02-19