一种晶圆对中装置及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810276575.4

申请日：

2018-03-30

公开(公告)号：

CN108461440A

公开(公告)日：

2018-08-28

发明(设计)人：

赵宁白富强陈波

申请人：

申请人地址：

201306 上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路888号2幢2区24144室

IPC主分类号：

H01L2168

IPC分类号：

代理机构：

上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251

代理人：

冯健强

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-17	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/68 登记生效日:20211207 变更事项:申请人变更前权利人:上海新创达智能科技有限公司变更后权利人:上海新创达半导体设备技术有限公司变更事项:地址变更前权利人:201306 上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路888号2幢2区24144室变更后权利人:201306 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
2018-08-28	公开	公开
2018-09-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/68 申请日:20180330

共 50 条

[1]

一种晶圆对中装置及方法 [P].

赵宁 ;

白富强 ;

陈波 .

中国专利 :CN108461440B ,2024-04-05

[2]

一种晶圆对中装置 [P].

赵宁 ;

白富强 ;

陈波 .

中国专利 :CN208093534U ,2018-11-13

[3]

一种晶圆对中装置及晶圆对中方法 [P].

郝斌荣 ;

陈胜华 ;

李朋 ;

周开祥 ;

杜开禧 .

中国专利 :CN118629930B ,2025-01-24

[4]

一种晶圆对中装置及晶圆对中方法 [P].

郝斌荣 ;

陈胜华 ;

李朋 ;

周开祥 ;

杜开禧 .

中国专利 :CN118629930A ,2024-09-10

[5]

晶圆对中装置及方法 [P].

夏子奂 ;

王秋瑾 .

中国专利 :CN121237715A ,2025-12-30

[6]

一种晶圆对中装置 [P].

吕龙 ;

洪超 ;

张守成 ;

陈怡福 .

中国专利 :CN215771095U ,2022-02-08

[7]

晶圆对中方法及对中装置 [P].

万先进 ;

肖儒良 ;

何红秀 ;

卢文 ;

黄骏 ;

尤国振 ;

锁志勇 .

中国专利 :CN120497189A ,2025-08-15

[8]

晶圆对中装置 [P].

郭振 ;

王小锋 .

中国专利 :CN223181111U ,2025-08-01

[9]

晶圆对中装置 [P].

边晓东 ;

马雪婷 ;

刘豫东 ;

刘建民 ;

王洪建 .

中国专利 :CN112635380A ,2021-04-09

[10]

一种晶圆电镀对中装置 [P].

郭鑫 ;

刘瑞 .

中国专利 :CN119980419A ,2025-05-13

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