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一种晶圆对中装置及晶圆对中方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411116730.8
申请日：
2024-08-15
公开(公告)号：
CN118629930B
公开(公告)日：
2025-01-24
发明(设计)人：
郝斌荣
陈胜华
李朋
周开祥
杜开禧
申请人：
宁波润华全芯微电子设备有限公司
申请人地址：
315400 浙江省宁波市余姚市阳明街道兴福路118号
IPC主分类号：
H01L21/68
IPC分类号：
H01L21/67
代理机构：
浙江中桓凯通专利代理有限公司 33376
代理人：
高艳艳
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
浙江省
宁波市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/68申请日:20240815 |
| 2024-09-10 | 公开 | 公开 |
| 2025-01-24 | 授权 | 授权 |