半导体测试系统

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202121819513.7
申请日
2021-08-05
公开(公告)号
CN215575492U
公开(公告)日
2022-01-18
发明(设计)人
汪秉龙 刘春生 詹淳帆 李世强
申请人
申请人地址
中国台湾新竹市
IPC主分类号
G01R3126
IPC分类号
代理机构
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人
许静;曹娜
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
半导体测试系统 [P]. 
陈文祺 .
中国专利 :CN101750577A ,2010-06-23
[2]
半导体测试装置、半导体测试系统以及半导体测试方法 [P]. 
陈颢 ;
林鸿志 ;
王敏哲 .
中国专利 :CN109425810A ,2019-03-05
[3]
半导体测试系统 [P]. 
刘浩 .
中国专利 :CN210442470U ,2020-05-01
[4]
半导体测试系统 [P]. 
刘浩 .
中国专利 :CN110333431A ,2019-10-15
[5]
半导体测试系统 [P]. 
矢野智巳 ;
冈本幸造 ;
森本琢巳 .
中国专利 :CN100350587C ,2006-04-19
[6]
半导体测试系统 [P]. 
梁聪 ;
嵇康 ;
朱军 ;
郭瑞亮 .
中国专利 :CN220650818U ,2024-03-22
[7]
半导体测试系统 [P]. 
伊东良真 ;
并木克彦 .
中国专利 :CN100476446C ,2006-09-20
[8]
半导体测试系统 [P]. 
丹尼尔C·普罗斯考尔 .
中国专利 :CN1192243C ,2000-10-18
[9]
半导体测试系统 [P]. 
罗伯特·F·索尔 ;
福岛清 ;
矢元裕明 .
中国专利 :CN1195776A ,1998-10-14
[10]
半导体测试板卡、半导体测试系统及测试方法 [P]. 
吴炳龙 ;
胡刚 ;
袁晓航 ;
胡松德 ;
刘时杰 .
中国专利 :CN118409192B ,2024-10-29