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晶体管及制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010495592.4
申请日
:
2020-06-03
公开(公告)号
:
CN111816556A
公开(公告)日
:
2020-10-23
发明(设计)人
:
崔锺武
金成基
项金娟
李亭亭
刘青
申请人
:
申请人地址
:
100029 北京市朝阳区北土城西路3号
IPC主分类号
:
H01L2128
IPC分类号
:
H01L21285
H01L2951
H01L2978
H01L21336
H01L27108
代理机构
:
北京辰权知识产权代理有限公司 11619
代理人
:
佟林松
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-11-10
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/28 申请日:20200603
2020-10-23
公开
公开
共 50 条
[1]
晶体管及制备方法
[P].
崔锺武
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
崔锺武
;
金成基
论文数:
0
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0
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0
机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
金成基
;
项金娟
论文数:
0
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0
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0
机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
项金娟
;
李亭亭
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
李亭亭
;
刘青
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
刘青
.
中国专利
:CN111816556B
,2024-01-23
[2]
高压MOS晶体管及其制备方法
[P].
陶枝南
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
陶枝南
;
程洋
论文数:
0
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0
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0
机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
程洋
.
中国专利
:CN118173606A
,2024-06-11
[3]
高压MOS晶体管及其制备方法
[P].
陶枝南
论文数:
0
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0
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
陶枝南
;
程洋
论文数:
0
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
程洋
.
中国专利
:CN118173606B
,2024-07-26
[4]
晶体管及其制备方法
[P].
崔锺武
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崔锺武
;
金成基
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金成基
;
刘金彪
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0
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刘金彪
;
贺晓彬
论文数:
0
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贺晓彬
;
王桂磊
论文数:
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王桂磊
;
王垚
论文数:
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0
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0
王垚
.
中国专利
:CN111900205A
,2020-11-06
[5]
晶体管及其制造方法
[P].
李文荣
论文数:
0
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0
李文荣
.
中国专利
:CN101477953A
,2009-07-08
[6]
LDMOS晶体管及其制备方法
[P].
吴亚贞
论文数:
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机构:
上海华虹宏力半导体制造有限公司
上海华虹宏力半导体制造有限公司
吴亚贞
.
中国专利
:CN111785639B
,2024-02-02
[7]
LDMOS晶体管及其制备方法
[P].
吴亚贞
论文数:
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0
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0
吴亚贞
.
中国专利
:CN111785639A
,2020-10-16
[8]
晶体管及其制备方法
[P].
万青
论文数:
0
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机构:
甬江实验室
甬江实验室
万青
;
胡钰晴
论文数:
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机构:
甬江实验室
甬江实验室
胡钰晴
.
中国专利
:CN119907267A
,2025-04-29
[9]
晶体管及其制备方法
[P].
陈显平
论文数:
0
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0
陈显平
;
李万杰
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李万杰
;
王黎明
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王黎明
;
张旭
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张旭
;
罗厚彩
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罗厚彩
;
王少刚
论文数:
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王少刚
.
中国专利
:CN111524972A
,2020-08-11
[10]
晶体管及其制备方法
[P].
林艳霞
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林艳霞
;
曹宇
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曹宇
;
张志勇
论文数:
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张志勇
.
中国专利
:CN114824086A
,2022-07-29
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