带对准标记的基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811015011.1

申请日：

2018-08-31

公开(公告)号：

CN109427661A

公开(公告)日：

2019-03-05

发明(设计)人：

前田昌纪原义仁大东彻今井元北川英树伊藤俊克川崎达也

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2177

IPC分类号：

H01L23544

代理机构：

北京市隆安律师事务所 11323

代理人：

权鲜枝;刘宁军

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-05	公开	公开
2019-03-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/77 申请日:20180831

共 50 条

[1]

具有对准标记的图案模板及其制造方法 [P].

赵恩亨 ;

左圣熏 ;

孙镇昇 ;

李斗铉 ;

金海成 .

中国专利 :CN101201538B ,2008-06-18

[2]

形成对准标记的方法 [P].

何熊武 ;

徐伟国 ;

白源吉 ;

谈文毅 .

中国专利 :CN113611596B ,2021-11-05

[3]

制造阵列基板的方法 [P].

徐铉植 ;

裵钟旭 ;

金大焕 .

中国专利 :CN101814455A ,2010-08-25

[4]

带金属配线的基板的制造方法 [P].

牛岛知彦 ;

藤野竹生 .

中国专利 :CN101278239A ,2008-10-01

[5]

一种集成电路之对准标记的制造方法 [P].

吕炳尧 .

中国专利 :CN1053995C ,1998-05-13

[6]

安装基板的制造装置、以及安装基板的制造方法 [P].

山口胜宽 ;

中田信宏 ;

增田幸则 ;

高原知树 .

中国专利 :CN107135675A ,2017-09-05

[7]

带金属膜的基板的制造方法、带金属膜的基板、金属图形材料的制造方法以及金属图形材料 [P].

永﨑秀雄 ;

加纳丈嘉 .

中国专利 :CN101547751A ,2009-09-30

[8]

制造阵列基板的方法 [P].

李洪九 ;

金圣起 ;

裵俊贤 ;

金杞泰 .

中国专利 :CN102074502A ,2011-05-25

[9]

阵列基板的制造方法 [P].

何怀亮 .

中国专利 :CN107658267B ,2018-02-02

[10]

阵列基板的制造方法 [P].

何怀亮 .

中国专利 :CN107634035A ,2018-01-26

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