一种带ESD保护结构的trench分离栅DMOS器件制作方法

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专利类型
发明
申请号
CN202010313159.4
申请日
2020-04-20
公开(公告)号
CN111490094B
公开(公告)日
2020-08-04
发明(设计)人
廖远宝 洪根深 吴建伟 徐政 吴锦波 徐海铭
申请人
申请人地址
214000 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
IPC主分类号
H01L2940
IPC分类号
H01L2978 H01L2702 H01L21336
代理机构
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340
代理人
杨立秋
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
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一种DMOS器件有源区的制作方法及DMOS器件 [P]. 
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[4]
一种DMOS器件及其制作方法 [P]. 
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[7]
ESD器件的制作方法 [P]. 
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一种分离栅MOSFET的制作方法 [P]. 
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孙闫涛 ;
顾昀浦 ;
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[10]
一种低压高密度trench DMOS器件制造方法 [P]. 
廖远宝 ;
洪根深 ;
吴建伟 ;
吴锦波 ;
徐政 ;
徐海铭 .
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