一种用于制备电解铜箔的添加剂及电解铜箔的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111457941.4

申请日：

2021-12-01

公开(公告)号：

CN114182308A

公开(公告)日：

2022-03-15

发明(设计)人：

陈小平高中琦范敏李衔洋谢长江陈泊宏黎建刚

申请人：

申请人地址：

330096 江西省南昌市昌东大道7777号

IPC主分类号：

C25D104

IPC分类号：

代理机构：

北京天盾知识产权代理有限公司 11421

代理人：

张彩珍

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-15	公开	公开
2022-04-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 1/04 申请日:20211201

共 50 条

[1]

用于制备电解铜箔的添加剂、电解铜箔及其制备方法 [P].

陈倩倩 ;

冯涛 ;

罗冲 ;

袁智斌 ;

王树光 .

中国专利 :CN117822066A ,2024-04-05

[2]

用于制备电解铜箔的添加剂、电解铜箔及其制备方法 [P].

韩国强 ;

孙宁磊 ;

曹敏 ;

付国燕 ;

刘国 .

中国专利 :CN118007204A ,2024-05-10

[3]

高抗拉强度电解铜箔添加剂、电解铜箔及制备方法 [P].

崔凤皎 ;

全南旭 ;

金钟权 ;

全德镐 .

中国专利 :CN118241268A ,2024-06-25

[4]

一种用于制备电解铜箔的添加剂、电解铜箔及其制备方法 [P].

明智耀 ;

方田 ;

钱睿丰 ;

肖永祥 ;

王朋举 ;

明荣桂 ;

彭伟 .

中国专利 :CN118880405A ,2024-11-01

[5]

一种电解铜箔用复合添加剂、电解铜箔的制备方法及该电解铜箔 [P].

丁瑜 ;

崔萍萍 ;

张珊珊 ;

林培楷 .

中国专利 :CN119243269A ,2025-01-03

[6]

一种电解铜箔添加剂、电解铜箔及其制备方法 [P].

陈晨 ;

金承佑 ;

金钟权 ;

全德镐 .

中国专利 :CN118127577A ,2024-06-04

[7]

一种超低轮廓电解铜箔用添加剂、电解液、电解铜箔制备工艺、电解铜箔及电解铜箔的应用 [P].

李远泰 ;

钟伟彬 ;

潘光华 ;

房文洁 ;

谢贤超 ;

林健 ;

魏福莹 .

中国专利 :CN119530905A ,2025-02-28

[8]

电解铜箔添加剂 [P].

陈伟 ;

冯再 .

中国专利 :CN113046797A ,2021-06-29

[9]

电解铜箔用添加剂、电解铜箔用电解液、铜箔及其制备方法 [P].

唐云志 ;

兰杰 ;

樊小伟 ;

孙桢 ;

谭育慧 .

中国专利 :CN113445081B ,2021-09-28

[10]

一种电解铜箔用添加剂、电解液及电解铜箔的制备方法 [P].

张艳卫 ;

王学江 ;

孙云飞 ;

王其伶 ;

刘铭 ;

张嵩岩 ;

徐媛亭 ;

陈萌 .

中国专利 :CN118910684A ,2024-11-08

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