控制了热膨胀的介电组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN89107985.8

申请日：

1989-10-18

公开(公告)号：

CN1046704A

公开(公告)日：

1990-11-07

发明(设计)人：

罗伯特·艾伍德·森科斯克唐纳德·李·汉森马叶儿

申请人：

申请人地址：

美国宾夕法尼亚州

IPC主分类号：

B32B1800

IPC分类号：

H01B308 H05K103

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利代理部

代理人：

陈季壮

法律状态：

实质审查请求已生效的专利申请

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1992-05-27	实质审查请求已生效的专利申请	实质审查请求已生效的专利申请
1990-11-07	公开	公开

共 50 条

[1]

低膨胀介电组合物 [P].

何国仁 ;

威廉·D·瓦内尔 ;

托马斯·J·威廉斯 .

中国专利 :CN1769346A ,2006-05-10

[2]

电连接器的热膨胀控制 [P].

G·詹姆斯 ;

K·弗鲁特施 ;

L·莫雷斯科 .

中国专利 :CN1127782C ,2001-12-26

[3]

介电玻璃组合物 [P].

M·斯格里西亚 ;

M·查令斯沃斯 ;

S·沙赫巴茨 ;

R·皮尔森 ;

S·格拉贝 .

中国专利 :CN105174716A ,2015-12-23

[4]

形成介电膜的组合物 [P].

S·马利克 ;

W·A·赖纳特 ;

B·B·德 .

中国专利 :CN109789644B ,2019-05-21

[5]

用于电外科工具的具有受控热膨胀系数的釉瓷组合物 [P].

程晓明 ;

H·K·巴特 ;

Z·胡克 .

中国专利 :CN109923081A ,2019-06-21

[6]

介电组合物 [P].

杰里·欧文·斯坦伯格 .

中国专利 :CN1006424B ,1986-10-01

[7]

介电组合物 [P].

约瑟夫·理查德·雷利克 .

中国专利 :CN86101910A ,1986-10-01

[8]

热膨胀系数与铝紧密匹配的热塑性组合物 [P].

M·托松本 .

中国专利 :CN114174431A ,2022-03-11

[9]

介电陶瓷组合物、多层介电基板、电子部件和介电陶瓷组合物的制备方法 [P].

益川纯一 ;

市川耕司 .

中国专利 :CN102365249A ,2012-02-29

[10]

具有低的热膨胀系数的聚酰亚胺组合物 [P].

卡尔·爱德华·施普伦托尔 ;

特雷弗·波利多尔 ;

穆拉利·塞瑟马达范 .

中国专利 :CN111316382A ,2020-06-19

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