一种散热器用无卤无铅焊锡膏及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910193226.7

申请日：

2009-10-23

公开(公告)号：

CN101695796A

公开(公告)日：

2010-04-21

发明(设计)人：

陈东明邓小成周华涛

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市常平镇横江厦东莞市特尔佳电子有限公司

IPC主分类号：

B23K35363

IPC分类号：

B23K3540

代理机构：

广州三环专利代理有限公司 44202

代理人：

张艳美;郝传鑫

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-04-21	公开	公开
2014-12-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101591755400 IPC(主分类):B23K 35/363 专利号:ZL2009101932267 申请日:20091023 授权公告日:20121114 终止日期:20131023
2010-06-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101002617969 IPC(主分类):B23K 35/363 专利申请号:2009101932267 申请日:20091023
2012-11-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种低温无卤无铅焊锡膏 [P].

胡洁 .

中国专利 :CN102990242A ,2013-03-27

[2]

一种无铅焊锡膏及其制备方法 [P].

尹计深 ;

戴爱斌 ;

黄栋臣 .

中国专利 :CN105014253A ,2015-11-04

[3]

一种低温无卤无铅焊锡膏及其制备方法 [P].

赖高平 ;

朱穗涛 ;

邓小成 ;

张建斌 .

中国专利 :CN109570825A ,2019-04-05

[4]

一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂 [P].

尹计深 ;

戴爱斌 ;

吕文慧 .

中国专利 :CN104175023A ,2014-12-03

[5]

一种无卤无铅焊锡膏及其制备方法 [P].

梁凯 .

中国专利 :CN111360446B ,2020-07-03

[6]

一种无卤无铅焊锡膏及其制备方法 [P].

陈东明 ;

郑伟民 ;

周华涛 .

中国专利 :CN101695795A ,2010-04-21

[7]

无铅焊锡膏及其制备方法 [P].

袁荷芳 ;

常小青 .

中国专利 :CN101934437A ,2011-01-05

[8]

一种低银无卤无铅焊锡膏 [P].

李曼娇 ;

胡洁 .

中国专利 :CN103008919A ,2013-04-03

[9]

无卤焊锡膏 [P].

廖龙根 .

中国专利 :CN101412170A ,2009-04-22

[10]

一种无铅无卤焊锡膏 [P].

胡佳胜 ;

楚成云 ;

谭志阳 .

中国专利 :CN108555475A ,2018-09-21

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