台面型半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710192418.0

申请日：

2017-03-28

公开(公告)号：

CN106910769A

公开(公告)日：

2017-06-30

发明(设计)人：

庄建军王岳云

申请人：

申请人地址：

213022 江苏省常州市新北区长江北路19号

IPC主分类号：

H01L2906

IPC分类号：

H01L21329 H01L21331 H01L21336

代理机构：

常州市科谊专利代理事务所 32225

代理人：

孙彬;郑明星

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-30	公开	公开
2017-07-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101736961917 IPC(主分类):H01L 29/06 专利申请号:2017101924180 申请日:20170328

共 50 条

[1]

台面型半导体器件 [P].

庄建军 ;

王岳云 .

中国专利 :CN206558508U ,2017-10-13

[2]

平面型半导体器件及其制造方法 [P].

崔容建 .

中国专利 :CN101162706A ,2008-04-16

[3]

台面型半导体器件的制造方法 [P].

何德湛 ;

陈益清 ;

胡顺帆 ;

何启丁 ;

严光华 ;

徐元森 .

中国专利 :CN85100501A ,1986-08-13

[4]

半导体器件及其制造方法 [P].

冈本康宏 ;

町田信夫 ;

新井耕一 ;

久田贤一 ;

山下泰典 ;

江口聪司 ;

宫本广信 ;

酒井敦 ;

永久克己 .

中国专利 :CN110098258A ,2019-08-06

[5]

半导体器件及其制造方法 [P].

冈本康宏 ;

町田信夫 ;

新井耕一 ;

久田贤一 ;

山下泰典 ;

江口聪司 ;

宫本广信 ;

酒井敦 ;

永久克己 .

日本专利 :CN110098258B ,2024-10-01

[6]

半导体器件及其制造方法 [P].

小清水亮 ;

河合彻 ;

中柴康隆 ;

山口智也 .

日本专利 :CN120111956A ,2025-06-06

[7]

台面型半导体器件和用于制造半导体器件的方法 [P].

蔡锦波 ;

潘军星 ;

管国栋 ;

金铭 .

中国专利 :CN120957473A ,2025-11-14

[8]

台面型半导体装置的制造方法 [P].

根木龙一 .

中国专利 :CN1658374A ,2005-08-24

[9]

半导体器件及其制造方法 [P].

川嶋祥之 ;

伊藤文俊 ;

坂井健志 ;

石井泰之 ;

金丸恭弘 ;

桥本孝司 ;

水野真 ;

奥山幸祐 .

中国专利 :CN1534768A ,2004-10-06

[10]

半导体器件及其制造方法 [P].

森井胜巳 ;

大津良孝 ;

大西一真 ;

新田哲也 ;

城本龙也 ;

德光成太 .

中国专利 :CN102157431A ,2011-08-17

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