台面型半导体器件和用于制造半导体器件的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510944982.8

申请日：

2025-07-09

公开(公告)号：

CN120957473A

公开(公告)日：

2025-11-14

发明(设计)人：

蔡锦波潘军星管国栋金铭

申请人：

深圳市槟城电子股份有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区石岩街道罗租社区海谷科技大厦T4栋4-401

IPC主分类号：

H10D62/10

IPC分类号：

H10D62/00 H10D64/01 H10D64/20 H01L23/31 H01L23/522 H01L21/56 H01L21/60 H01L21/768

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

林柯;马涛

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-02	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10D 62/10申请日:20250709
2025-11-14	公开	公开

共 50 条

[1]

台面型半导体器件 [P].

庄建军 ;

王岳云 .

中国专利 :CN206558508U ,2017-10-13

[2]

台面型半导体器件的制造方法 [P].

何德湛 ;

陈益清 ;

胡顺帆 ;

何启丁 ;

严光华 ;

徐元森 .

中国专利 :CN85100501A ,1986-08-13

[3]

半导体器件和制造半导体器件的方法 [P].

基里安·翁 ;

本杰明·亨 .

中国专利 :CN114582952A ,2022-06-03

[4]

半导体器件和制造半导体器件的方法 [P].

井胁孝之 ;

伊藤孝政 ;

清水香奈 .

中国专利 :CN102280473A ,2011-12-14

[5]

半导体器件和制造半导体器件的方法 [P].

雅各布·泰施里布 ;

法尔克-乌尔里希·施泰因 ;

奥尔里克·舒马赫 .

:CN119767743A ,2025-04-04

[6]

半导体器件和半导体器件的制造方法 [P].

马诺耶·库马尔 ;

基里安·翁 .

:CN117650176A ,2024-03-05

[7]

半导体器件和制造半导体器件的方法 [P].

李制勳 ;

金恩贤 ;

申相原 ;

李恩荣 .

中国专利 :CN105552128B ,2016-05-04

[8]

半导体器件和制造半导体器件的方法 [P].

拉杜·C.·苏尔代亚努 ;

赫尔本·多恩博斯 ;

马库斯·J.·H.·范达尔 .

中国专利 :CN1922719B ,2007-02-28

[9]

用于制造半导体器件的方法和半导体器件 [P].

D·迈因霍尔德 ;

S·比塞尔特 .

中国专利 :CN115043372A ,2022-09-13

[10]

半导体器件和用于制造半导体器件的方法 [P].

增田健良 ;

和田圭司 ;

日吉透 .

中国专利 :CN103748688A ,2014-04-23

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