一种增强键合强度的晶圆键合方法及结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510504497.5

申请日：

2015-08-17

公开(公告)号：

CN105206536B

公开(公告)日：

2015-12-30

发明(设计)人：

孙鹏胡胜王前文

申请人：

申请人地址：

430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2308

代理机构：

北京轻创知识产权代理有限公司 11212

代理人：

陈薇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-09	授权	授权
2015-12-30	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆键合结构、晶圆键合方法及芯片键合结构 [P].

叶国梁 ;

易洪昇 .

中国专利 :CN111863643A ,2020-10-30

[2]

晶圆键合结构及晶圆键合方法 [P].

吉亚莉 .

中国专利 :CN114121767B ,2022-03-01

[3]

晶圆键合方法及晶圆键合结构 [P].

卢基存 ;

周华 .

中国专利 :CN113223999A ,2021-08-06

[4]

晶圆键合结构及晶圆键合方法 [P].

严青松 ;

叶果 .

中国专利 :CN108461512A ,2018-08-28

[5]

晶圆键合方法及晶圆键合结构 [P].

赵志豪 ;

沈俊明 ;

古哲安 ;

吴建宏 .

中国专利 :CN117594454A ,2024-02-23

[6]

晶圆键合方法及晶圆键合结构 [P].

张燚 .

中国专利 :CN121096855A ,2025-12-09

[7]

晶圆键合方法及晶圆键合结构 [P].

石强 ;

高长城 ;

阎大勇 .

中国专利 :CN117393540A ,2024-01-12

[8]

晶圆键合方法及晶圆键合结构 [P].

陈福成 .

中国专利 :CN108122823B ,2018-06-05

[9]

晶圆键合方法及晶圆键合结构 [P].

张红超 ;

阎大勇 ;

赵娅俊 ;

王金恩 .

中国专利 :CN118507367A ,2024-08-16

[10]

晶圆键合方法及晶圆键合结构 [P].

赵志豪 ;

沈俊明 ;

古哲安 ;

吴建宏 .

中国专利 :CN117594454B ,2024-04-26

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