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半导体制造用处理管
被引:0
专利类型
:
外观设计
申请号
:
CN200830143287.9
申请日
:
2008-09-25
公开(公告)号
:
CN301118020D
公开(公告)日
:
2010-01-20
发明(设计)人
:
高桥清彦
申请人
:
申请人地址
:
日本东京
IPC主分类号
:
1599
IPC分类号
:
代理机构
:
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人
:
龙 淳
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2010-01-20
授权
授权
2018-10-23
专利权的终止
专利权有效期届满 主分类号:15-99 申请日:20080925 授权公告日:20100120
共 50 条
[1]
半导体制造用处理管
[P].
松浦广行
论文数:
0
引用数:
0
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0
松浦广行
;
岛田光一
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
岛田光一
.
中国专利
:CN300837612D
,2008-10-08
[2]
半导体制造用处理管
[P].
井上久司
论文数:
0
引用数:
0
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0
井上久司
;
远藤笃史
论文数:
0
引用数:
0
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0
远藤笃史
.
中国专利
:CN300748574D
,2008-02-20
[3]
半导体制造用处理腔
[P].
金子裕史
论文数:
0
引用数:
0
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0
金子裕史
.
中国专利
:CN300980794D
,2009-08-12
[4]
半导体制造用处理容器内壁保护体
[P].
宫野真一
论文数:
0
引用数:
0
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0
宫野真一
;
石田茂雄
论文数:
0
引用数:
0
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0
石田茂雄
.
中国专利
:CN3342003D
,2003-12-24
[5]
半导体制造用处理容器内壁保护体
[P].
长久保启一
论文数:
0
引用数:
0
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0
长久保启一
;
伊藤淳
论文数:
0
引用数:
0
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0
伊藤淳
;
根津崇明
论文数:
0
引用数:
0
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0
根津崇明
.
中国专利
:CN3361817D
,2004-04-07
[6]
半导体制造用处理容器内壁保护体
[P].
高桥秀一
论文数:
0
引用数:
0
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高桥秀一
;
加藤幸司
论文数:
0
引用数:
0
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0
加藤幸司
;
滨元新二
论文数:
0
引用数:
0
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0
滨元新二
.
中国专利
:CN3348519D
,2004-01-21
[7]
半导体制造用处理容器内壁保护体
[P].
土场重树
论文数:
0
引用数:
0
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0
土场重树
.
中国专利
:CN3345422D
,2004-01-07
[8]
半导体制造用处理液、被处理物的清洗方法、半导体的制造方法
[P].
上村哲也
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
富士胶片株式会社
富士胶片株式会社
上村哲也
.
日本专利
:CN119948604A
,2025-05-06
[9]
半导体制造装置、半导体制造工厂及半导体制造方法
[P].
南出由生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
胜高股份有限公司
胜高股份有限公司
南出由生
;
和田直之
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
胜高股份有限公司
胜高股份有限公司
和田直之
.
日本专利
:CN120418927A
,2025-08-01
[10]
半导体制造设备、半导体制造方法
[P].
宓晓宇
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
甬江实验室
甬江实验室
宓晓宇
;
高桥岳雄
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
甬江实验室
甬江实验室
高桥岳雄
.
中国专利
:CN119920738A
,2025-05-02
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