一种研磨垫调整装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420470413.1

申请日：

2014-08-20

公开(公告)号：

CN203993546U

公开(公告)日：

2014-12-10

发明(设计)人：

吴江波周维娜

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区经济技术开发区（亦庄）文昌大道18号

IPC主分类号：

B24B53017

IPC分类号：

代理机构：

上海光华专利事务所 31219

代理人：

李仪萍

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-07	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B24B 53/017 申请日:20140820 授权公告日:20141210 终止日期:20190820
2014-12-10	授权	授权

共 50 条

[1]

研磨垫调整装置 [P].

唐强 .

中国专利 :CN202367588U ,2012-08-08

[2]

研磨垫调整装置 [P].

王哲 ;

孙涛 ;

张春磊 ;

宋辉英 ;

任洁 .

中国专利 :CN201940892U ,2011-08-24

[3]

一种研磨晶圆用研磨垫调整装置 [P].

陈艳琼 ;

尹志军 ;

申振 .

中国专利 :CN215920121U ,2022-03-01

[4]

用于研磨垫调整装置的机械臂 [P].

邵群 .

中国专利 :CN201483358U ,2010-05-26

[5]

研磨垫调整器及调整装置 [P].

唐强 .

中国专利 :CN205438219U ,2016-08-10

[6]

研磨垫调整装置及研磨设备 [P].

刘聪 ;

赵朵朵 ;

左玲玲 .

中国专利 :CN118493256A ,2024-08-16

[7]

一种研磨压力调整装置 [P].

萧大伟 ;

权延辉 ;

孟岩 ;

侯亚剑 .

中国专利 :CN217120491U ,2022-08-05

[8]

研磨调整装置及化学机械研磨装置 [P].

唐强 .

中国专利 :CN203245721U ,2013-10-23

[9]

研磨调整装置及化学机械研磨装置 [P].

唐强 .

中国专利 :CN203245722U ,2013-10-23

[10]

一种研磨硅片调整装置 [P].

胡林宝 .

中国专利 :CN209936652U ,2020-01-14

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