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MEMS器件及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810322117.X
申请日
:
2018-04-11
公开(公告)号
:
CN110366083B
公开(公告)日
:
2019-10-22
发明(设计)人
:
李鑫
郭亮良
申请人
:
申请人地址
:
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号
:
H04R1900
IPC分类号
:
H04R3100
代理机构
:
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
:
屈蘅;李时云
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-10-22
公开
公开
2019-11-15
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H04R 19/00 申请日:20180411
2021-02-12
授权
授权
共 50 条
[1]
MEMS器件及其制备方法
[P].
李鑫
论文数:
0
引用数:
0
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0
李鑫
;
郭亮良
论文数:
0
引用数:
0
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0
郭亮良
.
中国专利
:CN110366089A
,2019-10-22
[2]
MEMS器件及其制备方法
[P].
李鑫
论文数:
0
引用数:
0
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0
李鑫
;
郭亮良
论文数:
0
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0
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0
郭亮良
.
中国专利
:CN110366090B
,2019-10-22
[3]
MEMS器件及其制备方法
[P].
周延青
论文数:
0
引用数:
0
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0
周延青
;
潘华兵
论文数:
0
引用数:
0
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0
潘华兵
;
郑泉智
论文数:
0
引用数:
0
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0
郑泉智
;
胡铁刚
论文数:
0
引用数:
0
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0
胡铁刚
.
中国专利
:CN113660592A
,2021-11-16
[4]
MEMS器件及其制备方法
[P].
周延青
论文数:
0
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0
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0
机构:
杭州士兰微电子股份有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司
周延青
;
潘华兵
论文数:
0
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0
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0
机构:
杭州士兰微电子股份有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司
潘华兵
;
郑泉智
论文数:
0
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0
机构:
杭州士兰微电子股份有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司
郑泉智
;
胡铁刚
论文数:
0
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0
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0
机构:
杭州士兰微电子股份有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司
胡铁刚
.
中国专利
:CN113660592B
,2024-03-29
[5]
MEMS器件及其制备方法
[P].
李鑫
论文数:
0
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0
李鑫
;
郭亮良
论文数:
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0
郭亮良
.
中国专利
:CN110357031B
,2019-10-22
[6]
MEMS器件及其制备方法
[P].
李鑫
论文数:
0
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0
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0
李鑫
.
中国专利
:CN110357030B
,2019-10-22
[7]
MEMS器件及其制备方法
[P].
淮永进
论文数:
0
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0
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0
机构:
北京燕东微电子股份有限公司
北京燕东微电子股份有限公司
淮永进
;
韦仕贡
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0
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0
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机构:
北京燕东微电子股份有限公司
北京燕东微电子股份有限公司
韦仕贡
;
陈建鹏
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0
机构:
北京燕东微电子股份有限公司
北京燕东微电子股份有限公司
陈建鹏
;
张立明
论文数:
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0
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0
机构:
北京燕东微电子股份有限公司
北京燕东微电子股份有限公司
张立明
.
中国专利
:CN115947298B
,2025-11-11
[8]
MEMS器件及其制备方法
[P].
徐泽洋
论文数:
0
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0
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机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
徐泽洋
;
鲁列微
论文数:
0
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机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
鲁列微
;
隋欢
论文数:
0
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0
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机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
隋欢
.
中国专利
:CN118306946A
,2024-07-09
[9]
MEMS器件及其制备方法
[P].
庄瑞芬
论文数:
0
引用数:
0
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庄瑞芬
.
中国专利
:CN114455537B
,2022-05-10
[10]
MEMS器件及其制备方法
[P].
黄风建
论文数:
0
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0
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0
黄风建
.
中国专利
:CN110116984A
,2019-08-13
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